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AccueilCentre des produitsCircuits intégrés (ci)PMIC - Gestion de l'alimentation - spécialiséeMC33664ATL1EGR2
MC33664ATL1EGR2 Image
L'image est à titre indicatif, voir les spécifications pour les détails du produit.

MC33664ATL1EGR2 - NXP USA Inc.

Fabricant Modèle de produit
MC33664ATL1EGR2
Fabricant
NXP Semiconductors
Allelco Modèle de produit
32D-MC33664ATL1EGR2
Modèle ECAD
Description des pièces
TRANSFORMER PHYSICAL LAYER
Description détaillée
Emballage
16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Fiche technique
MC33664 Data Short.pdf
État RoHS
En stock: 8942

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Quantité

Spécifications

Spécifications techniques MC33664ATL1EGR2
NXP USA Inc. - MC33664ATL1EGR2 Spécifications techniques, attributs, paramètres et pièces avec des spécifications similaires à NXP USA Inc. - MC33664ATL1EGR2

Attributs du produit Valeur des attributs  
Fabricant NXP Semiconductors  
Tension - Alimentation 4.5V ~ 5.5V  
Package composant fournisseur 16-SOIC  
Séries -  
Package / Boîte 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)  
Emballer Tape & Reel (TR)  
Attributs du produit Valeur des attributs  
Température de fonctionnement -40°C ~ 125°C (TA)  
Type de montage Surface Mount  
Offre actuelle 40mA  
Numéro de produit de base MC33664  
Applications Isolated Communications Interface  

Pièces avec des spécifications similaires

Les trois pièces sur la droite ont des spécifications similaires à celles de NXP USA Inc. MC33664ATL1EGR2

Attributs du produit MC33664ATL1EGR2 MC33664ATL1EG MC33663ALEFR2 MC33696FCE
Modèle de produit MC33664ATL1EGR2 MC33664ATL1EG MC33663ALEFR2 MC33696FCE
Fabricant NXP USA Inc. NXP USA Inc. NXP USA Inc. NXP USA Inc.
Package composant fournisseur 16-SOIC 16-SOIC 14-SOIC 32-QFN-EP (5x5)
Emballer Tape & Reel (TR) Tube Tape & Reel (TR) Bulk
Température de fonctionnement -40°C ~ 125°C (TA) -40°C ~ 125°C (TA) -40°C ~ 125°C -40°C ~ 85°C
Séries - - - -
Applications Isolated Communications Interface Isolated Communications Interface - -
Tension - Alimentation 4.5V ~ 5.5V 4.5V ~ 5.5V 7V ~ 18V 2.7V ~ 3.6V
Numéro de produit de base MC33664 MC33664 MC336 MC336
Offre actuelle 40mA 40mA - -
Type de montage Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount
Package / Boîte 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 14-SOIC (0.154', 3.90mm Width) 32-VFQFN Exposed Pad

Fiche technique MC33664ATL1EGR2 PDF

Téléchargez MC33664ATL1EGR2 PDF DataSheets et Documentation NXP USA Inc. pour MC33664ATL1EGR2 - NXP USA Inc..

Emballage PCN
All Dev Label Update 15/Dec/2020.pdf Mult Dev Pkg Seal 15/Dec/2020.pdf
Informations environnementales
NXP USA Inc REACH.pdf NXP USA Inc RoHS Cert.pdf
Assemblage / origine PCN
Mult Dev A/T Site 28/Apr/2021.pdf
Feuilles de données
MC33664 Data Short.pdf

Mode de transport

Délai de livraison

Les articles en stock peuvent être expédiés dans les 24 heures.Certaines pièces seront organisées pour la livraison dans les 1 à 2 jours à compter de la date à laquelle tous les articles arrivent à notre entrepôt.Et Allelco Ships commande une fois par jour vers 17h00, sauf dimanche.Une fois les marchandises expédiées, le délai de livraison estimé dépend des méthodes d'expédition et de la destination de livraison.Le tableau ci-dessous montre le moment logistique de certains pays communs.

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Pays communs Référence du temps logistique
Région Pays Heure logistique (jour)
Amérique États-Unis 5
Brésil 7
L'Europe  Allemagne 5
Royaume-Uni 4
Italie 5
Océanie Australie 6
Nouvelle-Zélande 5
Asie Inde 4
Japon 4
Moyen-Orient Israël 6
Référence des frais d'expédition DHL et FedEx
Frais d'expédition (kg) Référence DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
Note:
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MC33664ATL1EGR2

NXP USA Inc.
32D-MC33664ATL1EGR2

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