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AccueilCentre des produitsCircuits intégrés (ci)PMIC - Gestion de l'alimentation - spécialiséeMC32PF8121A0EP
MC32PF8121A0EP Image
L'image est à titre indicatif, voir les spécifications pour les détails du produit.

MC32PF8121A0EP - NXP USA Inc.

Fabricant Modèle de produit
MC32PF8121A0EP
Fabricant
NXP Semiconductors
Allelco Modèle de produit
32D-MC32PF8121A0EP
Modèle ECAD
Description des pièces
IC POWER MANAGEMENT
Description détaillée
Emballage
56-VFQFN Exposed Pad
Fiche technique
PF8121.pdf
État RoHS
En stock: 9965

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Quantité

Spécifications

Spécifications techniques MC32PF8121A0EP
NXP USA Inc. - MC32PF8121A0EP Spécifications techniques, attributs, paramètres et pièces avec des spécifications similaires à NXP USA Inc. - MC32PF8121A0EP

Attributs du produit Valeur des attributs  
Fabricant NXP Semiconductors  
Tension - Alimentation 2.5V ~ 5.5V  
Package composant fournisseur 56-HVQFN (8x8)  
Séries -  
Package / Boîte 56-VFQFN Exposed Pad  
Emballer Tray  
Attributs du produit Valeur des attributs  
Température de fonctionnement -40°C ~ 85°C (TA)  
Type de montage Surface Mount, Wettable Flank  
Offre actuelle -  
Numéro de produit de base MC32PF8121  
Applications Industrial, IoT  

Pièces avec des spécifications similaires

Les trois pièces sur la droite ont des spécifications similaires à celles de NXP USA Inc. MC32PF8121A0EP

Attributs du produit MC32PF8121A0EP MC32PF3001A3EP MC32PF8121EUEP MC32PF4210A0ES
Modèle de produit MC32PF8121A0EP MC32PF3001A3EP MC32PF8121EUEP MC32PF4210A0ES
Fabricant NXP USA Inc. NXP USA Inc. NXP USA Inc. NXP USA Inc.
Package composant fournisseur 56-HVQFN (8x8) 48-HVQFN (7x7) 56-HVQFN (8x8) 56-QFN-EP (8x8)
Emballer Tray Tray Tray Tray
Séries - - - -
Température de fonctionnement -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C -40°C ~ 85°C (TA) 0°C ~ 85°C (TA)
Tension - Alimentation 2.5V ~ 5.5V 2.8V ~ 5.5V 2.5V ~ 5.5V 2.8V ~ 4.5V
Numéro de produit de base MC32PF8121 MC32PF3001 MC32PF8121 MC32PF4210
Offre actuelle - - - -
Applications Industrial, IoT Processor Industrial, IoT Audio, Video
Package / Boîte 56-VFQFN Exposed Pad 48-VFQFN Exposed Pad 56-VFQFN Exposed Pad 56-VFQFN Exposed Pad
Type de montage Surface Mount, Wettable Flank Surface Mount Surface Mount, Wettable Flank Surface Mount, Wettable Flank

Fiche technique MC32PF8121A0EP PDF

Téléchargez MC32PF8121A0EP PDF DataSheets et Documentation NXP USA Inc. pour MC32PF8121A0EP - NXP USA Inc..

Emballage PCN
All Dev Label Update 15/Dec/2020.pdf Mult Dev Pkg Seal 15/Dec/2020.pdf
Informations environnementales
NXP USA Inc REACH.pdf NXP USA Inc RoHS Cert.pdf
Assemblage / origine PCN
Mult Dev A/T Site 28/Apr/2021.pdf
Conception / spécification PCN
Mult Dev DS Update 26/Feb/2021.pdf MC32PF8121 17/Nov/2020.pdf
Feuilles de données
PF8121.pdf

Mode de transport

Délai de livraison

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méthode de livraison

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Pays communs Référence du temps logistique
Région Pays Heure logistique (jour)
Amérique États-Unis 5
Brésil 7
L'Europe  Allemagne 5
Royaume-Uni 4
Italie 5
Océanie Australie 6
Nouvelle-Zélande 5
Asie Inde 4
Japon 4
Moyen-Orient Israël 6
Référence des frais d'expédition DHL et FedEx
Frais d'expédition (kg) Référence DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
Note:
Le tableau ci-dessus est pour référence uniquement.Il peut y avoir un certain biais de données pour les facteurs incontrôlables.
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MC32PF8121A0EP

NXP USA Inc.
32D-MC32PF8121A0EP

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