Spécifications techniques LPC43S70FET256E
NXP USA Inc. - LPC43S70FET256E Spécifications techniques, attributs, paramètres et pièces avec des spécifications similaires à NXP USA Inc. - LPC43S70FET256E
Attributs du produit | Valeur des attributs | |
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Fabricant | NXP Semiconductors | |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 2.2V ~ 3.6V | |
Package composant fournisseur | 256-LBGA (17x17) | |
La vitesse | 204MHz | |
Séries | LPC43xx | |
Taille de la RAM | 282K x 8 | |
Type de mémoire de programme | ROMless | |
Mémoire de programme Taille | - | |
Périphériques | Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT | |
Package / Boîte | 256-LBGA | |
Emballer | Tray |
Attributs du produit | Valeur des attributs | |
---|---|---|
Type d'oscillateur | Internal | |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C (TA) | |
Nombre d'E / S | 164 | |
Type de montage | Surface Mount | |
Taille EEPROM | - | |
Convertisseurs de données | A/D 3x12b; D/A 1x10b | |
Taille de l'âme | 32-Bit Dual-Core | |
core Processor | ARM® Cortex®-M4/M0 | |
connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, Microwire, MMC/SD, QEI, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB, USB OTG | |
Numéro de produit de base | LPC43S70 |
Les trois pièces sur la droite ont des spécifications similaires à celles de NXP USA Inc. LPC43S70FET256E
Attributs du produit | ![]() |
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Modèle de produit | LPC43S70FET256E | LPC4353JET256 | LPC4357JBD208K | LPC47B277-MS |
Fabricant | NXP USA Inc. | NXP Semiconductors | NXP USA Inc. | Microchip Technology |
Mémoire de programme Taille | - | 512KB (512K x 8) | 1MB (1M x 8) | - |
Type de mémoire de programme | ROMless | FLASH | FLASH | - |
Séries | LPC43xx | - | LPC43xx | - |
Périphériques | Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT | Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LCD, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT | Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, WDT | - |
Nombre d'E / S | 164 | 164 | 142 | - |
Package / Boîte | 256-LBGA | 256-LBGA | 208-LQFP | 100-BQFP |
Type de montage | Surface Mount | Surface Mount | Surface Mount | Surface Mount |
Emballer | Tray | - | Bulk | Tray |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 2.2V ~ 3.6V | 2.4V ~ 3.6V | 2.4V ~ 3.6V | - |
Package composant fournisseur | 256-LBGA (17x17) | 256-LBGA (17x17) | 208-LQFP (28x28) | 100-QFP (14x20) |
Taille de la RAM | 282K x 8 | 136 x 8 | 136K x 8 | - |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C (TA) | -40°C ~ 105°C (TA) | -40°C ~ 105°C (TA) | - |
core Processor | ARM® Cortex®-M4/M0 | ARM® Cortex®-M4/M0 | ARM® Cortex®-M4/M0 | - |
La vitesse | 204MHz | 204MHz | 204MHz | - |
Taille de l'âme | 32-Bit Dual-Core | 32-Bit Dual-Core | 32-Bit Dual-Core | - |
Convertisseurs de données | A/D 3x12b; D/A 1x10b | A/D 8x10b SAR; D/A 1x10b | A/D 8x10b; D/A 1x10b | - |
Numéro de produit de base | LPC43S70 | - | LPC4357 | LPC47B277 |
Taille EEPROM | - | 16K x 8 | 16K x 8 | - |
connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, Microwire, MMC/SD, QEI, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB, USB OTG | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FIFO, I²C, IrDA, Microwire, QEI, SD/MMC, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB, USB OTG | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, Microwire, QEI, SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB, USB OTG | - |
Type d'oscillateur | Internal | Internal | Internal | - |
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Pays communs Référence du temps logistique | ||
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Région | Pays | Heure logistique (jour) |
Amérique | États-Unis | 5 |
Brésil | 7 | |
L'Europe | Allemagne | 5 |
Royaume-Uni | 4 | |
Italie | 5 | |
Océanie | Australie | 6 |
Nouvelle-Zélande | 5 | |
Asie | Inde | 4 |
Japon | 4 | |
Moyen-Orient | Israël | 6 |
Référence des frais d'expédition DHL et FedEx | |
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Frais d'expédition (kg) | Référence DHL (USD $) |
0.00kg-1.00kg | USD$30.00 - USD$60.00 |
1.00kg-2.00kg | USD$40.00 - USD$80.00 |
2.00kg-3.00kg | USD$50.00 - USD$100.00 |
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