Spécifications techniques LPC4323JET100
NXP USA Inc. - LPC4323JET100 Spécifications techniques, attributs, paramètres et pièces avec des spécifications similaires à NXP USA Inc. - LPC4323JET100
Attributs du produit | Valeur des attributs | |
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Fabricant | NXP Semiconductors | |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 2.2V ~ 3.6V | |
Package composant fournisseur | 100-TFBGA (9x9) | |
La vitesse | 204MHz | |
Séries | LPC43xx | |
Taille de la RAM | 104K x 8 | |
Type de mémoire de programme | FLASH | |
Mémoire de programme Taille | 512KB (512K x 8) | |
Périphériques | Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, WDT | |
Package / Boîte | 100-TFBGA | |
Emballer | Tray |
Attributs du produit | Valeur des attributs | |
---|---|---|
Type d'oscillateur | Internal | |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 105°C (TA) | |
Nombre d'E / S | 49 | |
Type de montage | Surface Mount | |
Taille EEPROM | 16K x 8 | |
Convertisseurs de données | A/D 4x10b; D/A 1x10b | |
Taille de l'âme | 32-Bit Dual-Core | |
core Processor | ARM® Cortex®-M4/M0 | |
connectivité | CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, Microwire, SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB, USB OTG | |
Numéro de produit de base | LPC4323 |
Les trois pièces sur la droite ont des spécifications similaires à celles de NXP USA Inc. LPC4323JET100
Attributs du produit | ![]() |
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Modèle de produit | LPC4323JET100 | LPC4320FBD144,551 | LPC4313JET100E | LPC4333JET256 |
Fabricant | NXP USA Inc. | NXP USA Inc. | NXP USA Inc. | NXP USA Inc. |
Package / Boîte | 100-TFBGA | 144-LQFP | 100-TFBGA | 256-LBGA |
Emballer | Tray | Tray | Tray | Tray |
Nombre d'E / S | 49 | 83 | 49 | 164 |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 105°C (TA) | -40°C ~ 85°C (TA) | -40°C ~ 105°C (TA) | -40°C ~ 105°C (TA) |
Périphériques | Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, WDT | Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT | Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, WDT | Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT |
Taille de l'âme | 32-Bit Dual-Core | 32-Bit Dual-Core | 32-Bit Dual-Core | 32-Bit Dual-Core |
Type d'oscillateur | Internal | Internal | Internal | Internal |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 2.2V ~ 3.6V | 2.2V ~ 3.6V | 2.2V ~ 3.6V | 2.2V ~ 3.6V |
Package composant fournisseur | 100-TFBGA (9x9) | 144-LQFP (20x20) | 100-TFBGA (9x9) | 256-LBGA (17x17) |
La vitesse | 204MHz | 204MHz | 204MHz | 204MHz |
Taille de la RAM | 104K x 8 | 200K x 8 | 104K x 8 | 136K x 8 |
Séries | LPC43xx | LPC43xx | LPC43xx | LPC43xx |
Taille EEPROM | 16K x 8 | - | 16K x 8 | 16K x 8 |
Type de montage | Surface Mount | Surface Mount | Surface Mount | Surface Mount |
Numéro de produit de base | LPC4323 | LPC4320 | LPC4313 | LPC4333 |
connectivité | CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, Microwire, SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB, USB OTG | CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, Microwire, SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB, USB OTG | CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, Microwire, SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, Microwire, QEI, SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB, USB OTG |
Convertisseurs de données | A/D 4x10b; D/A 1x10b | A/D 8x10b; D/A 1x10b | A/D 4x10b; D/A 1x10b | A/D 8x10b; D/A 1x10b |
core Processor | ARM® Cortex®-M4/M0 | ARM® Cortex®-M4/M0 | ARM® Cortex®-M4/M0 | ARM® Cortex®-M4/M0 |
Type de mémoire de programme | FLASH | ROMless | FLASH | FLASH |
Mémoire de programme Taille | 512KB (512K x 8) | - | 512KB (512K x 8) | 512KB (512K x 8) |
Pays communs Référence du temps logistique | ||
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Région | Pays | Heure logistique (jour) |
Amérique | États-Unis | 5 |
Brésil | 7 | |
L'Europe | Allemagne | 5 |
Royaume-Uni | 4 | |
Italie | 5 | |
Océanie | Australie | 6 |
Nouvelle-Zélande | 5 | |
Asie | Inde | 4 |
Japon | 4 | |
Moyen-Orient | Israël | 6 |
Référence des frais d'expédition DHL et FedEx | |
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Frais d'expédition (kg) | Référence DHL (USD $) |
0.00kg-1.00kg | USD$30.00 - USD$60.00 |
1.00kg-2.00kg | USD$40.00 - USD$80.00 |
2.00kg-3.00kg | USD$50.00 - USD$100.00 |
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