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AccueilCentre des produitsCircuits intégrés (ci)Embarqués - microcontrôleursLPC1111FHN33/203
LPC1111FHN33/203 Image
L'image est à titre indicatif, voir les spécifications pour les détails du produit.

LPC1111FHN33/203 - NXP USA Inc.

Fabricant Modèle de produit
LPC1111FHN33/203
Fabricant
NXP Semiconductors
Allelco Modèle de produit
32D-LPC1111FHN33/203
Modèle ECAD
Description des pièces
IC MCU 32BIT 8KB FLASH 32HVQFN
Description détaillée
Emballage
32-VQFN Exposed Pad
Fiche technique
LPC112x Datasheet.pdf
En stock: 8700

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Quantité

Spécifications

Spécifications techniques LPC1111FHN33/203
NXP USA Inc. - LPC1111FHN33/203 Spécifications techniques, attributs, paramètres et pièces avec des spécifications similaires à NXP USA Inc. - LPC1111FHN33/203

Attributs du produit Valeur des attributs  
Fabricant NXP Semiconductors  
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V  
Package composant fournisseur 32-HVQFN (7x7)  
La vitesse 50MHz  
Séries LPC1100XL  
Taille de la RAM 4K x 8  
Type de mémoire de programme FLASH  
Mémoire de programme Taille 8KB (8K x 8)  
Périphériques Brown-out Detect/Reset, POR, WDT  
Package / Boîte 32-VQFN Exposed Pad  
Emballer Bulk  
Attributs du produit Valeur des attributs  
Type d'oscillateur Internal  
Température de fonctionnement -40°C ~ 85°C (TA)  
Nombre d'E / S 28  
Type de montage Surface Mount  
Taille EEPROM -  
Convertisseurs de données A/D 8x10b  
Taille de l'âme 32-Bit Single-Core  
core Processor ARM® Cortex®-M0  
connectivité I²C, SPI, UART/USART  
Numéro de produit de base LPC1111  

Pièces avec des spécifications similaires

Les trois pièces sur la droite ont des spécifications similaires à celles de NXP USA Inc. LPC1111FHN33/203

Attributs du produit LPC1111FHN33/203 LPC1112FHI33/203 LPC1111JHN33/203E LPC1110FD20,529
Modèle de produit LPC1111FHN33/203 LPC1112FHI33/203 LPC1111JHN33/203E LPC1110FD20,529
Fabricant NXP USA Inc. NXP USA Inc. NXP USA Inc. NXP USA Inc.
Type d'oscillateur Internal Internal Internal Internal
Type de montage Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount
Séries LPC1100XL - LPC1100XL LPC1100L
Taille de la RAM 4K x 8 4K x 8 2K x 8 1K x 8
Type de mémoire de programme FLASH FLASH FLASH FLASH
La vitesse 50MHz 50MHz 50MHz 50MHz
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V 1.8V ~ 3.6V 1.8V ~ 3.6V 1.8V ~ 3.6V
Taille de l'âme 32-Bit Single-Core 32-Bit Single-Core 32-Bit Single-Core 32-Bit Single-Core
Taille EEPROM - - - -
Convertisseurs de données A/D 8x10b A/D 8x10b A/D 8x10b A/D 5x10b
Emballer Bulk - Tray Tube
Numéro de produit de base LPC1111 - LPC1111 LPC1110
Package composant fournisseur 32-HVQFN (7x7) 32-HVQFN (5x5) 32-HVQFN (7x7) 20-SO
connectivité I²C, SPI, UART/USART I²C, SPI, UART/USART I²C, SPI, UART/USART I²C, SPI, UART/USART
Package / Boîte 32-VQFN Exposed Pad 32-VFQFN Exposed Pad 32-VQFN Exposed Pad 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Périphériques Brown-out Detect/Reset, POR, WDT Brown-out Detect/Reset, POR, WDT Brown-out Detect/Reset, POR, WDT Brown-out Detect/Reset, POR, WDT
core Processor ARM® Cortex®-M0 ARM® Cortex®-M0 ARM® Cortex®-M0 ARM® Cortex®-M0
Température de fonctionnement -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 105°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
Nombre d'E / S 28 28 28 16
Mémoire de programme Taille 8KB (8K x 8) 16KB (16K x 8) 8KB (8K x 8) 4KB (4K x 8)

Fiche technique LPC1111FHN33/203 PDF

Téléchargez LPC1111FHN33/203 PDF DataSheets et Documentation NXP USA Inc. pour LPC1111FHN33/203 - NXP USA Inc..

Feuilles de données
LPC112x Datasheet.pdf

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Pays communs Référence du temps logistique
Région Pays Heure logistique (jour)
Amérique États-Unis 5
Brésil 7
L'Europe  Allemagne 5
Royaume-Uni 4
Italie 5
Océanie Australie 6
Nouvelle-Zélande 5
Asie Inde 4
Japon 4
Moyen-Orient Israël 6
Référence des frais d'expédition DHL et FedEx
Frais d'expédition (kg) Référence DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
Note:
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LPC1111FHN33/203

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32D-LPC1111FHN33/203

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