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AccueilCentre des produitsCircuits intégrés (ci)ICs spécialisésTLE94713ESXUMA1
TLE94713ESXUMA1 Image
L'image est à titre indicatif, voir les spécifications pour les détails du produit.

TLE94713ESXUMA1 - Infineon Technologies

Fabricant Modèle de produit
TLE94713ESXUMA1
Fabricant
Infineon Technologies
Allelco Modèle de produit
32D-TLE94713ESXUMA1
Modèle ECAD
Description des pièces
IC TXRX CAN LITE SBC 2MBPS
Description détaillée
Emballage
24-TSSOP (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad
Fiche technique
Lite SBC Family Guide.pdf
TLE9471 Brief.pdf
TLE9471-3ES Datasheet.pdf
État RoHS
En stock: 12144

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Quantité

Spécifications

Spécifications techniques TLE94713ESXUMA1
Infineon Technologies - TLE94713ESXUMA1 Spécifications techniques, attributs, paramètres et pièces avec des spécifications similaires à Infineon Technologies - TLE94713ESXUMA1

Attributs du produit Valeur des attributs  
Fabricant Infineon Technologies  
Type System Basis Chip (SBC)  
Package composant fournisseur PG-TSDSO-24-1  
Séries Automotive, AEC-Q100, Lite SBC  
Package / Boîte 24-TSSOP (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad  
Attributs du produit Valeur des attributs  
Emballer Tape & Reel (TR)  
Type de montage Surface Mount  
Numéro de produit de base TLE94713  
Applications CAN Automotive  

Pièces avec des spécifications similaires

Les trois pièces sur la droite ont des spécifications similaires à celles de Infineon Technologies TLE94713ESXUMA1

Attributs du produit TLE94713ESXUMA1 TLE9461ESV33XUMA1 TLE9560-3QX TLE9471ESV33XUMA1
Modèle de produit TLE94713ESXUMA1 TLE9461ESV33XUMA1 TLE9560-3QX TLE9471ESV33XUMA1
Fabricant Infineon Technologies Infineon Technologies Cypress Semiconductor (Infineon Technologies) Infineon Technologies
Emballer Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) - Tape & Reel (TR)
Package / Boîte 24-TSSOP (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad 24-TSSOP (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad - 24-TSSOP (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad
Numéro de produit de base TLE94713 TLE9461 - TLE9471
Type de montage Surface Mount Surface Mount - Surface Mount
Applications CAN Automotive CAN Automotive - CAN Automotive
Type System Basis Chip (SBC) System Basis Chip (SBC) - System Basis Chip (SBC)
Séries Automotive, AEC-Q100, Lite SBC Automotive, AEC-Q100, Lite SBC - Automotive, AEC-Q100, Lite SBC
Package composant fournisseur PG-TSDSO-24-1 PG-TSDSO-24-1 - PG-TSDSO-24-1

Fiche technique TLE94713ESXUMA1 PDF

Téléchargez TLE94713ESXUMA1 PDF DataSheets et Documentation Infineon Technologies pour TLE94713ESXUMA1 - Infineon Technologies.

Feuilles de données
Lite SBC Family Guide.pdf TLE9471 Brief.pdf TLE9471-3ES Datasheet.pdf

Mode de transport

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Pays communs Référence du temps logistique
Région Pays Heure logistique (jour)
Amérique États-Unis 5
Brésil 7
L'Europe  Allemagne 5
Royaume-Uni 4
Italie 5
Océanie Australie 6
Nouvelle-Zélande 5
Asie Inde 4
Japon 4
Moyen-Orient Israël 6
Référence des frais d'expédition DHL et FedEx
Frais d'expédition (kg) Référence DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
Note:
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