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AccueilCentre des produitsCircuits intégrés (ci)Interface - spécialiséeTLE9262BQXV33XUMA1
TLE9262BQXV33XUMA1 Image
L'image est à titre indicatif, voir les spécifications pour les détails du produit.

TLE9262BQXV33XUMA1 - Infineon Technologies

Fabricant Modèle de produit
TLE9262BQXV33XUMA1
Fabricant
Infineon Technologies
Allelco Modèle de produit
32D-TLE9262BQXV33XUMA1
Modèle ECAD
Description des pièces
IC INTERFACE SPECIALIZED 48VQFN
Description détaillée
Emballage
48-VFQFN Exposed Pad
Fiche technique
TLE9262BQXV33.pdf
TLE9262BQXV33.pdf
État RoHS
En stock: 9058

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Quantité

Spécifications

Spécifications techniques TLE9262BQXV33XUMA1
Infineon Technologies - TLE9262BQXV33XUMA1 Spécifications techniques, attributs, paramètres et pièces avec des spécifications similaires à Infineon Technologies - TLE9262BQXV33XUMA1

Attributs du produit Valeur des attributs  
Fabricant Infineon Technologies  
Tension - Alimentation 28V  
Package composant fournisseur PG-VQFN-48-31  
Séries -  
Package / Boîte 48-VFQFN Exposed Pad  
Attributs du produit Valeur des attributs  
Emballer Tape & Reel (TR)  
Type de montage Surface Mount  
Interface SPI  
Numéro de produit de base TLE9262  
Applications Automotive  

Pièces avec des spécifications similaires

Les trois pièces sur la droite ont des spécifications similaires à celles de Infineon Technologies TLE9262BQXV33XUMA1

Attributs du produit TLE9262BQXV33XUMA1 TLE9263BQXXUMA1 TLE92623BQXV33XUMA1 TLE9263QXXUMA
Modèle de produit TLE9262BQXV33XUMA1 TLE9263BQXXUMA1 TLE92623BQXV33XUMA1 TLE9263QXXUMA
Fabricant Infineon Technologies Infineon Technologies Infineon Technologies Cypress Semiconductor (Infineon Technologies)
Emballer Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) -
Package composant fournisseur PG-VQFN-48-31 PG-VQFN-48-31 PG-VQFN-48-31 -
Applications Automotive Automotive Automotive -
Type de montage Surface Mount Surface Mount Surface Mount -
Interface SPI SPI SPI -
Numéro de produit de base TLE9262 TLE9263 TLE92623 -
Séries - - - -
Tension - Alimentation 28V 28V 28V -
Package / Boîte 48-VFQFN Exposed Pad 48-VFQFN Exposed Pad 48-VFQFN Exposed Pad -

Fiche technique TLE9262BQXV33XUMA1 PDF

Téléchargez TLE9262BQXV33XUMA1 PDF DataSheets et Documentation Infineon Technologies pour TLE9262BQXV33XUMA1 - Infineon Technologies.

Emballage PCN
Mult Dev Cover Tape Chg 13/Jul/2022.pdf 330mm Reel Pkg Chg 3/Aug/2018.pdf
Conception / spécification PCN
Mult Dev Des/Process Chgs 21/Jul/2022.pdf
Assemblage / origine PCN
TLE926x Assem/DS Cancellation 19/Jul/2022.pdf
Feuilles de données
TLE9262BQXV33.pdf
Fiche technique HTML
TLE9262BQXV33.pdf

Mode de transport

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méthode de livraison

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Pays communs Référence du temps logistique
Région Pays Heure logistique (jour)
Amérique États-Unis 5
Brésil 7
L'Europe  Allemagne 5
Royaume-Uni 4
Italie 5
Océanie Australie 6
Nouvelle-Zélande 5
Asie Inde 4
Japon 4
Moyen-Orient Israël 6
Référence des frais d'expédition DHL et FedEx
Frais d'expédition (kg) Référence DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
Note:
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