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AccueilCentre des produitsProduits semi-conducteurs discretsTransistors - FET, MOSFET - SingleIRFR5305TRLPBF
IRFR5305TRLPBF Image
L'image est à titre indicatif, voir les spécifications pour les détails du produit.

IRFR5305TRLPBF - Infineon Technologies

Fabricant Modèle de produit
IRFR5305TRLPBF
Fabricant
Infineon Technologies
Allelco Modèle de produit
32D-IRFR5305TRLPBF
Modèle ECAD
Description des pièces
MOSFET P-CH 55V 31A DPAK
Description détaillée
Emballage
TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63
Fiche technique
IRFR5305TRLPBF.pdf
État RoHS
En stock: 58400

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Quantité

Spécifications

Spécifications techniques IRFR5305TRLPBF
Infineon Technologies - IRFR5305TRLPBF Spécifications techniques, attributs, paramètres et pièces avec des spécifications similaires à Infineon Technologies - IRFR5305TRLPBF

Attributs du produit Valeur des attributs  
Fabricant Infineon Technologies  
Vgs (th) (Max) @ Id 4V @ 250µA  
Vgs (Max) ±20V  
La technologie MOSFET (Metal Oxide)  
Package composant fournisseur D-Pak  
Séries HEXFET®  
Rds On (Max) @ Id, Vgs 65mOhm @ 16A, 10V  
Dissipation de puissance (max) 110W (Tc)  
Package / Boîte TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63  
Emballer Tape & Reel (TR)  
Attributs du produit Valeur des attributs  
Température de fonctionnement -55°C ~ 175°C (TJ)  
Type de montage Surface Mount  
Capacité d'entrée (Ciss) (Max) @ Vds 1200 pF @ 25 V  
Charge de la porte (Qg) (Max) @ Vgs 63 nC @ 10 V  
type de FET P-Channel  
Fonction FET -  
Tension d'entraînement (Max Rds activé, Min Rds activé) 10V  
Tension drain-source (Vdss) 55 V  
Courant - Drainage continu (Id) à 25 ° C 31A (Tc)  
Numéro de produit de base IRFR5305  

Pièces avec des spécifications similaires

Les trois pièces sur la droite ont des spécifications similaires à celles de Infineon Technologies IRFR5305TRLPBF

Attributs du produit IRFR5305TRLPBF IRFR5305TRPBF IRFR540ZTRLPBF IRFR5305TRL
Modèle de produit IRFR5305TRLPBF IRFR5305TRPBF IRFR540ZTRLPBF IRFR5305TRL
Fabricant Infineon Technologies Infineon Technologies Infineon Technologies Infineon Technologies
Dissipation de puissance (max) 110W (Tc) 110W (Tc) 91W (Tc) 110W (Tc)
Séries HEXFET® HEXFET® HEXFET® HEXFET®
Tension drain-source (Vdss) 55 V 55 V 100 V 55 V
Capacité d'entrée (Ciss) (Max) @ Vds 1200 pF @ 25 V 1200 pF @ 25 V 1690 pF @ 25 V 1200 pF @ 25 V
Numéro de produit de base IRFR5305 IRFR5305 IRFR540 -
Charge de la porte (Qg) (Max) @ Vgs 63 nC @ 10 V 63 nC @ 10 V 59 nC @ 10 V 63 nC @ 10 V
Package composant fournisseur D-Pak D-Pak D-Pak D-Pak
Courant - Drainage continu (Id) à 25 ° C 31A (Tc) 31A (Tc) 35A (Tc) 31A (Tc)
type de FET P-Channel P-Channel N-Channel P-Channel
Vgs (Max) ±20V ±20V ±20V ±20V
Emballer Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
Rds On (Max) @ Id, Vgs 65mOhm @ 16A, 10V 65mOhm @ 16A, 10V 28.5mOhm @ 21A, 10V 65mOhm @ 16A, 10V
Température de fonctionnement -55°C ~ 175°C (TJ) -55°C ~ 175°C (TJ) -55°C ~ 175°C (TJ) -55°C ~ 175°C (TJ)
La technologie MOSFET (Metal Oxide) MOSFET (Metal Oxide) MOSFET (Metal Oxide) MOSFET (Metal Oxide)
Fonction FET - - - -
Vgs (th) (Max) @ Id 4V @ 250µA 4V @ 250µA 4V @ 50µA 4V @ 250µA
Package / Boîte TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63
Type de montage Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount
Tension d'entraînement (Max Rds activé, Min Rds activé) 10V 10V 10V 10V

Fiche technique IRFR5305TRLPBF PDF

Téléchargez IRFR5305TRLPBF PDF DataSheets et Documentation Infineon Technologies pour IRFR5305TRLPBF - Infineon Technologies.

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2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
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