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AccueilCentre des produitsProduits semi-conducteurs discretsTransistors - FET, MOSFET - SingleIRF7759L2TR1PBF
Infineon Technologies
L'image est à titre indicatif, voir les spécifications pour les détails du produit.

IRF7759L2TR1PBF - Infineon Technologies

Fabricant Modèle de produit
IRF7759L2TR1PBF
Fabricant
Infineon Technologies
Allelco Modèle de produit
32D-IRF7759L2TR1PBF
Modèle ECAD
Description des pièces
MOSFET N-CH 75V 26A DIRECTFET
Description détaillée
Emballage
DirectFET™ Isometric L8
Fiche technique
IRF7759L2TR1PBF.pdf
En stock: 4780

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Quantité

Spécifications

Spécifications techniques IRF7759L2TR1PBF
Infineon Technologies - IRF7759L2TR1PBF Spécifications techniques, attributs, paramètres et pièces avec des spécifications similaires à Infineon Technologies - IRF7759L2TR1PBF

Attributs du produit Valeur des attributs  
Fabricant Infineon Technologies  
Vgs (th) (Max) @ Id 4V @ 250µA  
Vgs (Max) ±20V  
La technologie MOSFET (Metal Oxide)  
Package composant fournisseur DirectFET™ Isometric L8  
Séries HEXFET®  
Rds On (Max) @ Id, Vgs 2.3mOhm @ 96A, 10V  
Dissipation de puissance (max) 3.3W (Ta), 125W (Tc)  
Package / Boîte DirectFET™ Isometric L8  
Emballer Tape & Reel (TR)  
Attributs du produit Valeur des attributs  
Température de fonctionnement -55°C ~ 175°C (TJ)  
Type de montage Surface Mount  
Capacité d'entrée (Ciss) (Max) @ Vds 12222 pF @ 25 V  
Charge de la porte (Qg) (Max) @ Vgs 300 nC @ 10 V  
type de FET N-Channel  
Fonction FET -  
Tension d'entraînement (Max Rds activé, Min Rds activé) 10V  
Tension drain-source (Vdss) 75 V  
Courant - Drainage continu (Id) à 25 ° C 26A (Ta), 375A (Tc)  

Pièces avec des spécifications similaires

Les trois pièces sur la droite ont des spécifications similaires à celles de Infineon Technologies IRF7759L2TR1PBF

Attributs du produit IRF7759L2TR1PBF IRF7799L2TRPBF IRF7769L2TRPBF IRF7805APBF
Modèle de produit IRF7759L2TR1PBF IRF7799L2TRPBF IRF7769L2TRPBF IRF7805APBF
Fabricant Infineon Technologies Infineon Technologies International Rectifier Infineon Technologies
Courant - Drainage continu (Id) à 25 ° C 26A (Ta), 375A (Tc) 35A (Tc) 375A (Tc) 13A (Ta)
Type de montage Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount
Tension drain-source (Vdss) 75 V 250 V 100 V 30 V
Charge de la porte (Qg) (Max) @ Vgs 300 nC @ 10 V 165 nC @ 10 V 300 nC @ 10 V 31 nC @ 5 V
type de FET N-Channel N-Channel N-Channel N-Channel
La technologie MOSFET (Metal Oxide) MOSFET (Metal Oxide) MOSFET (Metal Oxide) MOSFET (Metal Oxide)
Capacité d'entrée (Ciss) (Max) @ Vds 12222 pF @ 25 V 6714 pF @ 25 V 11560 pF @ 25 V -
Rds On (Max) @ Id, Vgs 2.3mOhm @ 96A, 10V 38mOhm @ 21A, 10V 3.5mOhm @ 74A, 10V 11mOhm @ 7A, 4.5V
Dissipation de puissance (max) 3.3W (Ta), 125W (Tc) 4.3W (Ta), 125W (Tc) 3.3W (Ta), 125W (Tc) 2.5W (Ta)
Séries HEXFET® HEXFET® HEXFET® HEXFET®
Emballer Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Bulk Tube
Vgs (Max) ±20V ±30V ±20V ±12V
Température de fonctionnement -55°C ~ 175°C (TJ) -55°C ~ 175°C (TJ) -55°C ~ 175°C (TJ) -55°C ~ 150°C (TJ)
Vgs (th) (Max) @ Id 4V @ 250µA 5V @ 250µA 4V @ 250µA 3V @ 250µA
Package / Boîte DirectFET™ Isometric L8 DirectFET™ Isometric L8 DirectFET™ Isometric L8 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Fonction FET - - - -
Tension d'entraînement (Max Rds activé, Min Rds activé) 10V 10V 10V 4.5V
Package composant fournisseur DirectFET™ Isometric L8 DirectFET™ Isometric L8 DIRECTFET L8 8-SO

Fiche technique IRF7759L2TR1PBF PDF

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Backend Wafer Transfer 23/Oct/2013.pdf
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0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
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2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
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