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AccueilCentre des produitsProduits semi-conducteurs discretsTransistors - FET, MOSFET - SingleIRF3709LPBF
Infineon Technologies
L'image est à titre indicatif, voir les spécifications pour les détails du produit.

IRF3709LPBF - Infineon Technologies

Fabricant Modèle de produit
IRF3709LPBF
Fabricant
Infineon Technologies
Allelco Modèle de produit
32D-IRF3709LPBF
Modèle ECAD
Description des pièces
MOSFET N-CH 30V 90A TO262
Description détaillée
Emballage
TO-262-3 Long Leads, I²Pak, TO-262AA
Fiche technique
IRF3709LPBF.pdf
En stock: 4450

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Quantité

Spécifications

Spécifications techniques IRF3709LPBF
Infineon Technologies - IRF3709LPBF Spécifications techniques, attributs, paramètres et pièces avec des spécifications similaires à Infineon Technologies - IRF3709LPBF

Attributs du produit Valeur des attributs  
Fabricant Infineon Technologies  
Vgs (th) (Max) @ Id 3V @ 250µA  
Vgs (Max) ±20V  
La technologie MOSFET (Metal Oxide)  
Package composant fournisseur TO-262  
Séries HEXFET®  
Rds On (Max) @ Id, Vgs 9mOhm @ 15A, 10V  
Dissipation de puissance (max) 3.1W (Ta), 120W (Tc)  
Package / Boîte TO-262-3 Long Leads, I²Pak, TO-262AA  
Emballer Tube  
Attributs du produit Valeur des attributs  
Température de fonctionnement -55°C ~ 150°C (TJ)  
Type de montage Through Hole  
Capacité d'entrée (Ciss) (Max) @ Vds 2672 pF @ 16 V  
Charge de la porte (Qg) (Max) @ Vgs 41 nC @ 5 V  
type de FET N-Channel  
Fonction FET -  
Tension d'entraînement (Max Rds activé, Min Rds activé) 4.5V, 10V  
Tension drain-source (Vdss) 30 V  
Courant - Drainage continu (Id) à 25 ° C 90A (Tc)  

Pièces avec des spécifications similaires

Les trois pièces sur la droite ont des spécifications similaires à celles de Infineon Technologies IRF3709LPBF

Attributs du produit IRF3709LPBF IRF3708SPBF IRF3709 IRF3708S
Modèle de produit IRF3709LPBF IRF3708SPBF IRF3709 IRF3708S
Fabricant Infineon Technologies Infineon Technologies Infineon Technologies Infineon Technologies
Rds On (Max) @ Id, Vgs 9mOhm @ 15A, 10V 12mOhm @ 15A, 10V 9mOhm @ 15A, 10V 12mOhm @ 15A, 10V
Package / Boîte TO-262-3 Long Leads, I²Pak, TO-262AA TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB TO-220-3 TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB
Tension drain-source (Vdss) 30 V 30 V 30 V 30 V
Type de montage Through Hole Surface Mount Through Hole Surface Mount
Package composant fournisseur TO-262 D2PAK TO-220AB D2PAK
Température de fonctionnement -55°C ~ 150°C (TJ) -55°C ~ 175°C (TJ) -55°C ~ 150°C (TJ) -55°C ~ 175°C (TJ)
Dissipation de puissance (max) 3.1W (Ta), 120W (Tc) 87W (Tc) 3.1W (Ta), 120W (Tc) 87W (Tc)
Charge de la porte (Qg) (Max) @ Vgs 41 nC @ 5 V 24 nC @ 4.5 V 41 nC @ 5 V 24 nC @ 4.5 V
Fonction FET - - - -
Courant - Drainage continu (Id) à 25 ° C 90A (Tc) 62A (Tc) 90A (Tc) 62A (Tc)
Vgs (Max) ±20V ±12V ±20V ±12V
Tension d'entraînement (Max Rds activé, Min Rds activé) 4.5V, 10V 2.8V, 10V 4.5V, 10V 2.8V, 10V
Emballer Tube Tube Tube Tube
Vgs (th) (Max) @ Id 3V @ 250µA 2V @ 250µA 3V @ 250µA 2V @ 250µA
La technologie MOSFET (Metal Oxide) MOSFET (Metal Oxide) MOSFET (Metal Oxide) MOSFET (Metal Oxide)
type de FET N-Channel N-Channel N-Channel N-Channel
Capacité d'entrée (Ciss) (Max) @ Vds 2672 pF @ 16 V 2417 pF @ 15 V 2672 pF @ 16 V 2417 pF @ 15 V
Séries HEXFET® HEXFET® HEXFET® HEXFET®

Fiche technique IRF3709LPBF PDF

Téléchargez IRF3709LPBF PDF DataSheets et Documentation Infineon Technologies pour IRF3709LPBF - Infineon Technologies.

Autres documents connexes
IR Part Numbering System.pdf
PCN Obsolescence / EOL
Multiple Devices 19/Jun/2012.pdf

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Amérique États-Unis 5
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Italie 5
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Asie Inde 4
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Frais d'expédition (kg) Référence DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
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