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AccueilCentre des produitsCircuits intégrés (ci)Interface - TelecomCYV15G0402DXB-BGXC
CYV15G0402DXB-BGXC Image
L'image est à titre indicatif, voir les spécifications pour les détails du produit.

CYV15G0402DXB-BGXC - Infineon Technologies

Fabricant Modèle de produit
CYV15G0402DXB-BGXC
Fabricant
Infineon Technologies
Allelco Modèle de produit
32D-CYV15G0402DXB-BGXC
Modèle ECAD
Description des pièces
IC TELECOM INTERFACE 256BGA
Description détaillée
Emballage
256-BGA Exposed Pad
Fiche technique
CY(P,V)15G0402DXB.pdf
État RoHS
En stock: 15450

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Quantité

Spécifications

Spécifications techniques CYV15G0402DXB-BGXC
Infineon Technologies - CYV15G0402DXB-BGXC Spécifications techniques, attributs, paramètres et pièces avec des spécifications similaires à Infineon Technologies - CYV15G0402DXB-BGXC

Attributs du produit Valeur des attributs  
Fabricant Infineon Technologies  
Tension - Alimentation 3.135V ~ 3.465V  
Package composant fournisseur 256-L2BGA (27x27)  
Séries HOTlink II™  
Package / Boîte 256-BGA Exposed Pad  
Emballer Tray  
Température de fonctionnement 0°C ~ 70°C  
Attributs du produit Valeur des attributs  
Nombre de circuits 4  
Type de montage Surface Mount  
Interface LVTTL  
Fonction -  
Offre actuelle 830mA  
Numéro de produit de base CYV15G0402  

Pièces avec des spécifications similaires

Les trois pièces sur la droite ont des spécifications similaires à celles de Infineon Technologies CYV15G0402DXB-BGXC

Attributs du produit CYV15G0402DXB-BGXC MT3171BE1 78P7200-IH DS3112N
Modèle de produit CYV15G0402DXB-BGXC MT3171BE1 78P7200-IH DS3112N
Fabricant Infineon Technologies Microchip Technology Analog Devices Inc./Maxim Integrated Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Package / Boîte 256-BGA Exposed Pad 8-DIP (0.300', 7.62mm) 28-LCC (J-Lead) 256-BGA
Tension - Alimentation 3.135V ~ 3.465V 4.75V ~ 5.25V 4.75V ~ 5.25V 3.135V ~ 3.465V
Emballer Tray Tube Bulk Tube
Fonction - DTMF Receiver Line Interface Unit (LIU) -
Offre actuelle 830mA 3mA 155mA 150mA
Température de fonctionnement 0°C ~ 70°C -40°C ~ 85°C -40°C ~ 85°C -40°C ~ 85°C
Numéro de produit de base CYV15G0402 - - DS3112
Séries HOTlink II™ - - -
Nombre de circuits 4 1 1 -
Type de montage Surface Mount Through Hole Surface Mount Surface Mount
Package composant fournisseur 256-L2BGA (27x27) 8-PDIP 28-PLCC 256-PBGA (27x27)
Interface LVTTL Parallel - Parallel/Serial

Fiche technique CYV15G0402DXB-BGXC PDF

Téléchargez CYV15G0402DXB-BGXC PDF DataSheets et Documentation Infineon Technologies pour CYV15G0402DXB-BGXC - Infineon Technologies.

Emballage PCN
Date Code/Shelf Life Chgs 18/Jul/2019.pdf Ship Label REV.pdf
Feuilles de données
CY(P,V)15G0402DXB.pdf

Mode de transport

Délai de livraison

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Pays communs Référence du temps logistique
Région Pays Heure logistique (jour)
Amérique États-Unis 5
Brésil 7
L'Europe  Allemagne 5
Royaume-Uni 4
Italie 5
Océanie Australie 6
Nouvelle-Zélande 5
Asie Inde 4
Japon 4
Moyen-Orient Israël 6
Référence des frais d'expédition DHL et FedEx
Frais d'expédition (kg) Référence DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
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CYV15G0402DXB-BGXC

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