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AccueilCentre des produitsCircuits intégrés (ci)Interface - TelecomCYP15G0101DXB-BBXI
CYP15G0101DXB-BBXI Image
L'image est à titre indicatif, voir les spécifications pour les détails du produit.

CYP15G0101DXB-BBXI - Infineon Technologies

Fabricant Modèle de produit
CYP15G0101DXB-BBXI
Fabricant
Infineon Technologies
Allelco Modèle de produit
32D-CYP15G0101DXB-BBXI
Modèle ECAD
Description des pièces
IC TELECOM INTERFACE 100TBGA
Description détaillée
Emballage
100-LBGA
Fiche technique
CY(P,V)15G0101DXB.pdf
État RoHS
En stock: 6560

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Quantité

Spécifications

Spécifications techniques CYP15G0101DXB-BBXI
Infineon Technologies - CYP15G0101DXB-BBXI Spécifications techniques, attributs, paramètres et pièces avec des spécifications similaires à Infineon Technologies - CYP15G0101DXB-BBXI

Attributs du produit Valeur des attributs  
Fabricant Infineon Technologies  
Tension - Alimentation 3.135V ~ 3.465V  
Package composant fournisseur 100-TBGA (11x11)  
Séries HOTlink II™  
Package / Boîte 100-LBGA  
Emballer Tray  
Attributs du produit Valeur des attributs  
Température de fonctionnement -40°C ~ 85°C  
Type de montage Surface Mount  
Interface LVTTL  
Fonction Transceiver  
Offre actuelle 390mA  
Numéro de produit de base CYP15G0101  

Pièces avec des spécifications similaires

Les trois pièces sur la droite ont des spécifications similaires à celles de Infineon Technologies CYP15G0101DXB-BBXI

Attributs du produit CYP15G0101DXB-BBXI CYP15G0101DXB-BBC CYP15G0101DXB-BBXC CYP15G0401DXB-BGC
Modèle de produit CYP15G0101DXB-BBXI CYP15G0101DXB-BBC CYP15G0101DXB-BBXC CYP15G0401DXB-BGC
Fabricant Infineon Technologies Infineon Technologies Infineon Technologies Infineon Technologies
Package / Boîte 100-LBGA 100-LBGA 100-LBGA 256-BGA Exposed Pad
Type de montage Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount
Numéro de produit de base CYP15G0101 CYP15G0101 CYP15G0101 CYP15G0401
Fonction Transceiver Transceiver Transceiver Transceiver
Package composant fournisseur 100-TBGA (11x11) 100-TBGA (11x11) 100-TBGA (11x11) 256-L2BGA (27x27)
Interface LVTTL LVTTL LVTTL LVTTL
Tension - Alimentation 3.135V ~ 3.465V 3.135V ~ 3.465V 3.135V ~ 3.465V 3.135V ~ 3.465V
Emballer Tray Tray Tray Tray
Séries HOTlink II™ HOTlink II™ HOTlink II™ HOTlink II™
Température de fonctionnement -40°C ~ 85°C 0°C ~ 70°C 0°C ~ 70°C 0°C ~ 70°C
Offre actuelle 390mA 390mA 390mA 830mA

Fiche technique CYP15G0101DXB-BBXI PDF

Téléchargez CYP15G0101DXB-BBXI PDF DataSheets et Documentation Infineon Technologies pour CYP15G0101DXB-BBXI - Infineon Technologies.

Emballage PCN
Ship Label REV.pdf Mult Dev MOQ/Pkg Chgs 14/Jun/2021.pdf
PCN Autre
Failure Analysis Policy Change 27/Jul/2020.pdf
PCN Obsolescence / EOL
Mult Dev EOL 25/Jan/2023.pdf Mult Dev LOD Ext 30/Jan/2023.pdf
Fiche technique HTML
CY(P,V)15G0101DXB.pdf

Mode de transport

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Pays communs Référence du temps logistique
Région Pays Heure logistique (jour)
Amérique États-Unis 5
Brésil 7
L'Europe  Allemagne 5
Royaume-Uni 4
Italie 5
Océanie Australie 6
Nouvelle-Zélande 5
Asie Inde 4
Japon 4
Moyen-Orient Israël 6
Référence des frais d'expédition DHL et FedEx
Frais d'expédition (kg) Référence DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
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