Spécifications techniques CY8C6347FMI-BUD53T
Infineon Technologies - CY8C6347FMI-BUD53T Spécifications techniques, attributs, paramètres et pièces avec des spécifications similaires à Infineon Technologies - CY8C6347FMI-BUD53T
Attributs du produit | Valeur des attributs | |
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Fabricant | Infineon Technologies | |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 1.7V ~ 3.6V | |
Package composant fournisseur | 104-WLCSP (3.8x5) | |
La vitesse | 100MHz, 150MHz | |
Séries | PSoC® 6 BLE | |
Taille de la RAM | 288K x 8 | |
Type de mémoire de programme | FLASH | |
Mémoire de programme Taille | 1MB (1M x 8) | |
Périphériques | Brown-out Detect/Reset, CapSense, I²S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT | |
Package / Boîte | 104-UFBGA, WLCSP |
Attributs du produit | Valeur des attributs | |
---|---|---|
Emballer | Tape & Reel (TR) | |
Type d'oscillateur | External, Internal | |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C (TA) | |
Nombre d'E / S | 69 | |
Type de montage | Surface Mount | |
Taille EEPROM | - | |
Convertisseurs de données | A/D 16x10b, 16x12b SAR, Sigma-Delta; D/A 1x12b | |
Taille de l'âme | 32-Bit Dual-Core | |
core Processor | ARM® Cortex®-M0+, ARM® Cortex®-M4F | |
connectivité | I²C, IrDA, Microwire, SmartCard, SPI, SSP, UART/USART |
Les trois pièces sur la droite ont des spécifications similaires à celles de Infineon Technologies CY8C6347FMI-BUD53T
Attributs du produit | ![]() |
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Modèle de produit | CY8C6347FMI-BUD53T | CY8C68237FM9-BLET | CY8C6247FTI-D52T | CY8C6245AZI-S3D72 |
Fabricant | Infineon Technologies | Infineon Technologies | Infineon Technologies | Infineon Technologies |
Séries | PSoC® 6 BLE | - | PSoC® 6 | PSoC® 6 |
La vitesse | 100MHz, 150MHz | - | 100MHz, 150MHz | 100MHz, 150MHz |
Convertisseurs de données | A/D 16x10b, 16x12b SAR, Sigma-Delta; D/A 1x12b | - | A/D 16x12b SAR, 10b Sigma-Delta; D/A 2x7/8b | A/D 16x12b SAR, 10b Sigma-Delta; D/A 2x7/8b |
Taille EEPROM | - | - | 32K x 8 | - |
Type d'oscillateur | External, Internal | - | External, Internal | External, Internal |
Nombre d'E / S | 69 | - | 62 | 64 |
Périphériques | Brown-out Detect/Reset, CapSense, I²S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT | - | Brown-out Detect/Reset, CapSense, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, Temp Sensor, WDT | Bluetooth, Brown-out Detect/Reset, Cap Sense, DMA, LCD, LVD, POR, PWM, SmartSense, WDT |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C (TA) | - | -40°C ~ 85°C (TA) | -40°C ~ 85°C (TA) |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 1.7V ~ 3.6V | - | 1.71V ~ 3.6V | 1.7V ~ 3.6V |
core Processor | ARM® Cortex®-M0+, ARM® Cortex®-M4F | - | ARM® Cortex®-M0+, ARM® Cortex®-M4F | ARM® Cortex®-M0+, ARM® Cortex®-M4F |
Package composant fournisseur | 104-WLCSP (3.8x5) | - | 80-WLCSP (3.68x3.19) | 100-TQFP (14x14) |
Mémoire de programme Taille | 1MB (1M x 8) | - | 1MB (1M x 8) | 512KB (512K x 8) |
Type de montage | Surface Mount | - | Surface Mount | Surface Mount |
Type de mémoire de programme | FLASH | - | FLASH | FLASH |
Taille de l'âme | 32-Bit Dual-Core | - | 32-Bit Dual-Core | 32-Bit Dual-Core |
connectivité | I²C, IrDA, Microwire, SmartCard, SPI, SSP, UART/USART | - | FIFO, I²C, LINbus, QSPI, SPI, UART/USART, USB | CANbus, FIFO, I²C, IrDA, LINbus, MMC/SD/SDIO, QSPI, SmartCard, SPI, UART/USART, USB |
Taille de la RAM | 288K x 8 | - | 288K x 8 | 256 x 8 |
Emballer | Tape & Reel (TR) | Tape & Reel (TR) | Tape & Reel (TR) | Tray |
Package / Boîte | 104-UFBGA, WLCSP | - | 80-XFBGA, WLCSP | 100-LQFP |
Pays communs Référence du temps logistique | ||
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Région | Pays | Heure logistique (jour) |
Amérique | États-Unis | 5 |
Brésil | 7 | |
L'Europe | Allemagne | 5 |
Royaume-Uni | 4 | |
Italie | 5 | |
Océanie | Australie | 6 |
Nouvelle-Zélande | 5 | |
Asie | Inde | 4 |
Japon | 4 | |
Moyen-Orient | Israël | 6 |
Référence des frais d'expédition DHL et FedEx | |
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Frais d'expédition (kg) | Référence DHL (USD $) |
0.00kg-1.00kg | USD$30.00 - USD$60.00 |
1.00kg-2.00kg | USD$40.00 - USD$80.00 |
2.00kg-3.00kg | USD$50.00 - USD$100.00 |
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