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AccueilCentre des produitsCircuits intégrés (ci)Embarqués - microprocesseursAGXD533EEXF0BC
L'image est à titre indicatif, voir les spécifications pour les détails du produit.

AGXD533EEXF0BC - Advanced Micro Devices

Fabricant Modèle de produit
AGXD533EEXF0BC
Fabricant
Advanced Micro Lites
Allelco Modèle de produit
32D-AGXD533EEXF0BC
Modèle ECAD
Description des pièces
MICROPROCESSOR, GEODE, X86 ARCH
Description détaillée
Emballage
396-BBGA
Fiche technique
AGXD533EEXF0BC.pdf
En stock: 869

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Quantité

Spécifications

Spécifications techniques AGXD533EEXF0BC
Advanced Micro Devices - AGXD533EEXF0BC Spécifications techniques, attributs, paramètres et pièces avec des spécifications similaires à Advanced Micro Devices - AGXD533EEXF0BC

Attributs du produit Valeur des attributs  
Fabricant Advanced Micro Lites  
Tension - I / O 3.3V  
USB -  
Package composant fournisseur 396-TEPBGA (35x35)  
La vitesse 400MHz  
Séries -  
Fonctions de sécurité -  
SATA -  
Contrôleurs RAM DDR  
Package / Boîte 396-BBGA  
Attributs du produit Valeur des attributs  
Emballer Bulk  
Température de fonctionnement 0°C ~ 85°C (TC)  
Nombre de noyaux / Largeur du bus 1 Core  
Type de montage Surface Mount  
Accélération graphique Yes  
Ethernet -  
Contrôleurs d'affichage et d'interface TFT, VGA  
core Processor AMD Geode™ GX  
Co-processeurs / DSP -  
Interfaces supplémentaires PCI  

Pièces avec des spécifications similaires

Les trois pièces sur la droite ont des spécifications similaires à celles de Advanced Micro Devices AGXD533EEXF0BC

Attributs du produit AGXD533EEXF0BC Z8018110FEC MC68LC040RC25A MPC880CVR133
Modèle de produit AGXD533EEXF0BC Z8018110FEC MC68LC040RC25A MPC880CVR133
Fabricant Advanced Micro Devices Zilog NXP USA Inc. NXP USA Inc.
Contrôleurs RAM DDR DRAM - DRAM
Nombre de noyaux / Largeur du bus 1 Core 1 Core, 8-Bit 1 Core, 32-Bit 1 Core, 32-Bit
La vitesse 400MHz 10MHz 25MHz 133MHz
Emballer Bulk Tray Tray Tray
SATA - - - -
Accélération graphique Yes No No No
Contrôleurs d'affichage et d'interface TFT, VGA - - -
Température de fonctionnement 0°C ~ 85°C (TC) -40°C ~ 100°C (TA) 0°C ~ 70°C (TA) -40°C ~ 100°C (TA)
Co-processeurs / DSP - - - Communications; CPM
Package / Boîte 396-BBGA 100-QFP 179-BEPGA 357-BBGA
Package composant fournisseur 396-TEPBGA (35x35) 100-QFP 179-PGA (47.24x47.24) 357-PBGA (25x25)
Ethernet - - - 10Mbps (2), 10/100Mbps (2)
USB - - - USB 2.0 (1)
Séries - SAC™ M680x0 MPC8xx
Fonctions de sécurité - - - -
Interfaces supplémentaires PCI ASCI, CSIO, SCC, UART SCI, SPI HDLC/SDLC, I²C, IrDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART
core Processor AMD Geode™ GX Z80180 68040 MPC8xx
Tension - I / O 3.3V 5.0V 5.0V 3.3V
Type de montage Surface Mount Surface Mount Through Hole Surface Mount

Mode de transport

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Pays communs Référence du temps logistique
Région Pays Heure logistique (jour)
Amérique États-Unis 5
Brésil 7
L'Europe  Allemagne 5
Royaume-Uni 4
Italie 5
Océanie Australie 6
Nouvelle-Zélande 5
Asie Inde 4
Japon 4
Moyen-Orient Israël 6
Référence des frais d'expédition DHL et FedEx
Frais d'expédition (kg) Référence DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
Note:
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