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L'image est à titre indicatif, voir les spécifications pour les détails du produit.
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XCZU3CG-1SFVC784E - AMD

Fabricant Modèle de produit
XCZU3CG-1SFVC784E
Fabricant
AMD Xilinx
Allelco Modèle de produit
32D-XCZU3CG-1SFVC784E
Modèle ECAD
Description des pièces
IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
Emballage
784-BFBGA, FCBGA
Fiche technique
XCZU3CG-1SFVC784E.pdf
État RoHS
Notre certification
En stock: 90

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Quantité
OPTION EXPRESS
Mode de paiement
Notre certification

Spécifications

Spécifications techniques XCZU3CG-1SFVC784E
AMD - XCZU3CG-1SFVC784E Spécifications techniques, attributs, paramètres et pièces avec des spécifications similaires à AMD - XCZU3CG-1SFVC784E

Attributs du produit Valeur des attributs  
Fabricant AMD Xilinx  
Package composant fournisseur 784-FCBGA (23x23)  
La vitesse 500MHz, 1.2GHz  
Séries Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG  
Taille de la RAM 256KB  
Attributs primaires Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells  
Périphériques DMA, WDT  
Package / Boîte 784-BFBGA, FCBGA  
Attributs du produit Valeur des attributs  
Emballer Tray  
Température de fonctionnement 0°C ~ 100°C (TJ)  
Nombre d'E / S 252  
flash Size -  
core Processor Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™  
connectivité CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG  
Numéro de produit de base XCZU3  
Architecture MCU, FPGA  

Classifications environnementales et d'exportation

ATTRIBUT LA DESCRIPTION
État RoHS
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) 4 (72 Hours)
Statut de portée REACH Unaffected
ECCN 5A002A4 XIL
HTSUS 8542.39.0001

Pièces avec des spécifications similaires

Les trois pièces sur la droite ont des spécifications similaires à celles de AMD XCZU3CG-1SFVC784E

Attributs du produit XCZU3CG-1SFVC784E XCZU3CG-1SFVA625E XCZU3CG-2SFVC784E XCZU2EG-L2SFVC784E
Modèle de produit XCZU3CG-1SFVC784E XCZU3CG-1SFVA625E XCZU3CG-2SFVC784E XCZU2EG-L2SFVC784E
Fabricant AMD AMD AMD AMD
Séries Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
La vitesse 500MHz, 1.2GHz 500MHz, 1.2GHz 533MHz, 1.3GHz 533MHz, 600MHz, 1.3GHz
Périphériques DMA, WDT DMA, WDT DMA, WDT DMA, WDT
Package composant fournisseur 784-FCBGA (23x23) 625-FCBGA (21x21) 784-FCBGA (23x23) 784-FCBGA (23x23)
connectivité CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Package / Boîte 784-BFBGA, FCBGA 625-BFBGA, FCBGA 784-BFBGA, FCBGA 784-BFBGA, FCBGA
Numéro de produit de base XCZU3 XCZU3 XCZU3 -
Nombre d'E / S 252 180 252 252
Emballer Tray Bulk Bulk Tray
Attributs primaires Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells
core Processor Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
Architecture MCU, FPGA MCU, FPGA MCU, FPGA MCU, FPGA
flash Size - - - -
Température de fonctionnement 0°C ~ 100°C (TJ) 0°C ~ 100°C (TJ) 0°C ~ 100°C (TJ) 0°C ~ 100°C (TJ)
Taille de la RAM 256KB 256KB 256KB 256KB

Mode de transport

Délai de livraison

Les articles en stock peuvent être expédiés dans les 24 heures.Certaines pièces seront organisées pour la livraison dans les 1 à 2 jours à compter de la date à laquelle tous les articles arrivent à notre entrepôt.Et Allelco Ships commande une fois par jour vers 17h00, sauf dimanche.Une fois les marchandises expédiées, le délai de livraison estimé dépend des méthodes d'expédition et de la destination de livraison.Le tableau ci-dessous montre le moment logistique de certains pays communs.

Frais de port

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(Différents délais / pays / taille du pack ont un prix différent.)

méthode de livraison

  1. Expédition commune globale par DHL / UPS / FedEx / TNT / EMS / SF Nous soutenons.
  2. Autres plus de voies d'expédition, veuillez contacter votre responsable client.

Pays communs Référence du temps logistique
Région Pays Heure logistique (jour)
Amérique États-Unis 5
Brésil 7
L'Europe  Allemagne 5
Royaume-Uni 4
Italie 5
Océanie Australie 6
Nouvelle-Zélande 5
Asie Inde 4
Japon 4
Moyen-Orient Israël 6
Référence des frais d'expédition DHL et FedEx
Frais d'expédition (kg) Référence DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
Note:
Le tableau ci-dessus est pour référence uniquement.Il peut y avoir un certain biais de données pour les facteurs incontrôlables.
Contactez nous si vous avez des questions.

Support de paiement

Vous pouvez choisir le mode de paiement parmi les méthodes indiquées ci-dessous : virement bancaire (T/T, transfert bancaire), Western Union, Carte de crédit, PayPal.

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    +00852 9146 4856

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XCZU3CG-1SFVC784E

AMD
32D-XCZU3CG-1SFVC784E

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