Spécifications
Spécifications techniques XCZU19EG-1FFVB1517E
AMD - XCZU19EG-1FFVB1517E Spécifications techniques, attributs, paramètres et pièces avec des spécifications similaires à AMD - XCZU19EG-1FFVB1517E
| Attributs du produit |
Valeur des attributs
| |
| Fabricant |
AMD Xilinx |
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| Package composant fournisseur |
1517-FCBGA (40x40) |
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| La vitesse |
500MHz, 600MHz, 1.2GHz |
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| Séries |
Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG |
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| Taille de la RAM |
256KB |
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| Attributs primaires |
Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells |
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| Périphériques |
DMA, WDT |
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| Package / Boîte |
1517-BBGA, FCBGA |
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| Attributs du produit |
Valeur des attributs
| |
| Emballer |
Tray |
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| Température de fonctionnement |
0°C ~ 100°C (TJ) |
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| Nombre d'E / S |
644 |
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| flash Size |
- |
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| core Processor |
Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 |
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| connectivité |
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
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| Numéro de produit de base |
XCZU19 |
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| Architecture |
MCU, FPGA |
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Mode de transport
Délai de livraison
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méthode de livraison
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| Pays communs Référence du temps logistique |
| Région |
Pays |
Heure logistique (jour) |
| Amérique |
États-Unis |
5 |
| Brésil |
7 |
| L'Europe |
Allemagne |
5 |
| Royaume-Uni |
4 |
| Italie |
5 |
| Océanie |
Australie |
6 |
| Nouvelle-Zélande |
5 |
| Asie |
Inde |
4 |
| Japon |
4 |
| Moyen-Orient |
Israël |
6 |
| Référence des frais d'expédition DHL et FedEx |
| Frais d'expédition (kg) |
Référence DHL (USD $) |
| 0.00kg-1.00kg |
USD$30.00 - USD$60.00 |
| 1.00kg-2.00kg |
USD$40.00 - USD$80.00 |
| 2.00kg-3.00kg |
USD$50.00 - USD$100.00 |
- Note:
- Le tableau ci-dessus est pour référence uniquement.Il peut y avoir un certain biais de données pour les facteurs incontrôlables.
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XCZU15EG-2FFVC900IAMDIC SOC CORTEX-A53 900FCBGA