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AccueilCentre des produitsCircuits intégrés (ci)Embarqués - FPGA (Field Programmable Gate Array)XCV400E-8FG676C
XCV400E-8FG676C Image
L'image est à titre indicatif, voir les spécifications pour les détails du produit.

XCV400E-8FG676C - AMD

Fabricant Modèle de produit
XCV400E-8FG676C
Fabricant
AMD Xilinx
Allelco Modèle de produit
32D-XCV400E-8FG676C
Modèle ECAD
Description des pièces
IC FPGA 404 I/O 676FCBGA
Description détaillée
Emballage
676-BGA
Fiche technique
Virtex-E 1.8V.pdf
En stock: 11870

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Quantité

Spécifications

Spécifications techniques XCV400E-8FG676C
AMD - XCV400E-8FG676C Spécifications techniques, attributs, paramètres et pièces avec des spécifications similaires à AMD - XCV400E-8FG676C

Attributs du produit Valeur des attributs  
Fabricant AMD Xilinx  
Tension - Alimentation 1.71V ~ 1.89V  
Nombre de bits RAM 163840  
Package composant fournisseur 676-FBGA (27x27)  
Séries Virtex®-E  
Package / Boîte 676-BGA  
Emballer Tray  
Attributs du produit Valeur des attributs  
Température de fonctionnement 0°C ~ 85°C (TJ)  
Nombre d'éléments logiques / cellules 10800  
Nombre de LAB / CLB 2400  
Nombre d'E / S 404  
Nombre de portes 569952  
Type de montage Surface Mount  
Numéro de produit de base XCV400E  

Pièces avec des spécifications similaires

Les trois pièces sur la droite ont des spécifications similaires à celles de AMD XCV400E-8FG676C

Attributs du produit XCV400E-8FG676C XCV400E-7PQ240I XCV400E-7BG432I XCV50-4FG256C
Modèle de produit XCV400E-8FG676C XCV400E-7PQ240I XCV400E-7BG432I XCV50-4FG256C
Fabricant AMD AMD AMD AMD
Emballer Tray Tray Tray Tray
Nombre de bits RAM 163840 163840 163840 32768
Numéro de produit de base XCV400E XCV400E XCV400E XCV50
Séries Virtex®-E Virtex®-E Virtex®-E Virtex®
Nombre de LAB / CLB 2400 2400 2400 384
Type de montage Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount
Nombre de portes 569952 569952 569952 57906
Température de fonctionnement 0°C ~ 85°C (TJ) -40°C ~ 100°C (TJ) -40°C ~ 100°C (TJ) 0°C ~ 85°C (TJ)
Package / Boîte 676-BGA 240-BFQFP 432-LBGA Exposed Pad, Metal 256-BGA
Nombre d'E / S 404 158 316 176
Package composant fournisseur 676-FBGA (27x27) 240-PQFP (32x32) 432-MBGA (40x40) 256-FBGA (17x17)
Nombre d'éléments logiques / cellules 10800 10800 10800 1728
Tension - Alimentation 1.71V ~ 1.89V 1.71V ~ 1.89V 1.71V ~ 1.89V 2.375V ~ 2.625V

Fiche technique XCV400E-8FG676C PDF

Téléchargez XCV400E-8FG676C PDF DataSheets et Documentation AMD pour XCV400E-8FG676C - AMD.

Informations environnementales
Xilinx REACH211 Cert.pdf
PCN Obsolescence / EOL
Spartan, Virtex, XC17V00 24/Apr/2013.pdf
Feuilles de données
Virtex-E 1.8V.pdf

Mode de transport

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Pays communs Référence du temps logistique
Région Pays Heure logistique (jour)
Amérique États-Unis 5
Brésil 7
L'Europe  Allemagne 5
Royaume-Uni 4
Italie 5
Océanie Australie 6
Nouvelle-Zélande 5
Asie Inde 4
Japon 4
Moyen-Orient Israël 6
Référence des frais d'expédition DHL et FedEx
Frais d'expédition (kg) Référence DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
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