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AccueilCentre des produitsCircuits intégrés (ci)Embarqués - FPGA (Field Programmable Gate Array)XCV300E-6FG256C
XCV300E-6FG256C Image
L'image est à titre indicatif, voir les spécifications pour les détails du produit.

XCV300E-6FG256C - AMD

Fabricant Modèle de produit
XCV300E-6FG256C
Fabricant
AMD Xilinx
Allelco Modèle de produit
32D-XCV300E-6FG256C
Modèle ECAD
Description des pièces
IC FPGA 176 I/O 256FBGA
Description détaillée
Emballage
256-BGA
Fiche technique
Virtex-E 1.8V.pdf
En stock: 12940

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Quantité

Spécifications

Spécifications techniques XCV300E-6FG256C
AMD - XCV300E-6FG256C Spécifications techniques, attributs, paramètres et pièces avec des spécifications similaires à AMD - XCV300E-6FG256C

Attributs du produit Valeur des attributs  
Fabricant AMD Xilinx  
Tension - Alimentation 1.71V ~ 1.89V  
Nombre de bits RAM 131072  
Package composant fournisseur 256-FBGA (17x17)  
Séries Virtex®-E  
Package / Boîte 256-BGA  
Emballer Tray  
Attributs du produit Valeur des attributs  
Température de fonctionnement 0°C ~ 85°C (TJ)  
Nombre d'éléments logiques / cellules 6912  
Nombre de LAB / CLB 1536  
Nombre d'E / S 176  
Nombre de portes 411955  
Type de montage Surface Mount  
Numéro de produit de base XCV300E  

Pièces avec des spécifications similaires

Les trois pièces sur la droite ont des spécifications similaires à celles de AMD XCV300E-6FG256C

Attributs du produit XCV300E-6FG256C XCV300E-7FG456C XCV300E-6BG352C XCV300E-7BG432I
Modèle de produit XCV300E-6FG256C XCV300E-7FG456C XCV300E-6BG352C XCV300E-7BG432I
Fabricant AMD AMD AMD AMD
Tension - Alimentation 1.71V ~ 1.89V 1.71V ~ 1.89V 1.71V ~ 1.89V 1.71V ~ 1.89V
Nombre de LAB / CLB 1536 1536 1536 1536
Numéro de produit de base XCV300E XCV300E XCV300E XCV300E
Emballer Tray Tray Tray Tray
Température de fonctionnement 0°C ~ 85°C (TJ) 0°C ~ 85°C (TJ) 0°C ~ 85°C (TJ) -40°C ~ 100°C (TJ)
Nombre d'éléments logiques / cellules 6912 6912 6912 6912
Nombre d'E / S 176 312 260 316
Nombre de portes 411955 411955 411955 411955
Nombre de bits RAM 131072 131072 131072 131072
Package / Boîte 256-BGA 456-BBGA 352-LBGA Exposed Pad, Metal 432-LBGA Exposed Pad, Metal
Séries Virtex®-E Virtex®-E Virtex®-E Virtex®-E
Type de montage Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount
Package composant fournisseur 256-FBGA (17x17) 456-FBGA (23x23) 352-MBGA (35x35) 432-MBGA (40x40)

Fiche technique XCV300E-6FG256C PDF

Téléchargez XCV300E-6FG256C PDF DataSheets et Documentation AMD pour XCV300E-6FG256C - AMD.

Informations environnementales
Xilinx REACH211 Cert.pdf
PCN Obsolescence / EOL
Spartan, Virtex, XC17V00 24/Apr/2013.pdf
Feuilles de données
Virtex-E 1.8V.pdf

Mode de transport

Délai de livraison

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Pays communs Référence du temps logistique
Région Pays Heure logistique (jour)
Amérique États-Unis 5
Brésil 7
L'Europe  Allemagne 5
Royaume-Uni 4
Italie 5
Océanie Australie 6
Nouvelle-Zélande 5
Asie Inde 4
Japon 4
Moyen-Orient Israël 6
Référence des frais d'expédition DHL et FedEx
Frais d'expédition (kg) Référence DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
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