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AccueilCentre des produitsCircuits intégrés (ci)Embarqués - FPGA (Field Programmable Gate Array)XCV1000E-6FG860C
AMD
L'image est à titre indicatif, voir les spécifications pour les détails du produit.

XCV1000E-6FG860C - AMD

Fabricant Modèle de produit
XCV1000E-6FG860C
Fabricant
AMD Xilinx
Allelco Modèle de produit
32D-XCV1000E-6FG860C
Modèle ECAD
Description des pièces
IC FPGA 660 I/O 860FBGA
Description détaillée
Emballage
860-BGA Exposed Pad
Fiche technique
Virtex-E 1.8V.pdf
En stock: 9840

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Quantité

Spécifications

Spécifications techniques XCV1000E-6FG860C
AMD - XCV1000E-6FG860C Spécifications techniques, attributs, paramètres et pièces avec des spécifications similaires à AMD - XCV1000E-6FG860C

Attributs du produit Valeur des attributs  
Fabricant AMD Xilinx  
Tension - Alimentation 1.71V ~ 1.89V  
Nombre de bits RAM 393216  
Package composant fournisseur 860-FBGA (42.5x42.5)  
Séries Virtex®-E  
Package / Boîte 860-BGA Exposed Pad  
Emballer Tray  
Attributs du produit Valeur des attributs  
Température de fonctionnement 0°C ~ 85°C (TJ)  
Nombre d'éléments logiques / cellules 27648  
Nombre de LAB / CLB 6144  
Nombre d'E / S 660  
Nombre de portes 1569178  
Type de montage Surface Mount  
Numéro de produit de base XCV1000E  

Pièces avec des spécifications similaires

Les trois pièces sur la droite ont des spécifications similaires à celles de AMD XCV1000E-6FG860C

Attributs du produit XCV1000E-6FG860C XCV1000E-7FG1156C XCV1000E-6FG680C XCV1000E-7FG900C
Modèle de produit XCV1000E-6FG860C XCV1000E-7FG1156C XCV1000E-6FG680C XCV1000E-7FG900C
Fabricant AMD AMD AMD AMD
Numéro de produit de base XCV1000E XCV1000E XCV1000E XCV1000E
Nombre de bits RAM 393216 393216 393216 393216
Emballer Tray Tray Tray Tray
Type de montage Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount
Nombre de LAB / CLB 6144 6144 6144 6144
Séries Virtex®-E Virtex®-E Virtex®-E Virtex®-E
Température de fonctionnement 0°C ~ 85°C (TJ) 0°C ~ 85°C (TJ) 0°C ~ 85°C (TJ) 0°C ~ 85°C (TJ)
Tension - Alimentation 1.71V ~ 1.89V 1.71V ~ 1.89V 1.71V ~ 1.89V 1.71V ~ 1.89V
Nombre d'E / S 660 660 512 660
Package composant fournisseur 860-FBGA (42.5x42.5) 1156-FBGA (35x35) 680-FTEBGA (40x40) 900-FBGA (31x31)
Nombre d'éléments logiques / cellules 27648 27648 27648 27648
Package / Boîte 860-BGA Exposed Pad 1156-BBGA 680-LBGA Exposed Pad 900-BBGA
Nombre de portes 1569178 1569178 1569178 1569178

Fiche technique XCV1000E-6FG860C PDF

Téléchargez XCV1000E-6FG860C PDF DataSheets et Documentation AMD pour XCV1000E-6FG860C - AMD.

Informations environnementales
Xilinx REACH211 Cert.pdf
Feuilles de données
Virtex-E 1.8V.pdf

Mode de transport

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Pays communs Référence du temps logistique
Région Pays Heure logistique (jour)
Amérique États-Unis 5
Brésil 7
L'Europe  Allemagne 5
Royaume-Uni 4
Italie 5
Océanie Australie 6
Nouvelle-Zélande 5
Asie Inde 4
Japon 4
Moyen-Orient Israël 6
Référence des frais d'expédition DHL et FedEx
Frais d'expédition (kg) Référence DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
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