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AccueilCentre des produitsCircuits intégrés (ci)Embarqués - FPGA (Field Programmable Gate Array)XCV100-6BG256C
XCV100-6BG256C Image
L'image est à titre indicatif, voir les spécifications pour les détails du produit.

XCV100-6BG256C - AMD

Fabricant Modèle de produit
XCV100-6BG256C
Fabricant
AMD Xilinx
Allelco Modèle de produit
32D-XCV100-6BG256C
Modèle ECAD
Description des pièces
IC FPGA 180 I/O 256BGA
Description détaillée
Emballage
256-BBGA
Fiche technique
Virtex 2.5 V.pdf
En stock: 8110

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Quantité

Spécifications

Spécifications techniques XCV100-6BG256C
AMD - XCV100-6BG256C Spécifications techniques, attributs, paramètres et pièces avec des spécifications similaires à AMD - XCV100-6BG256C

Attributs du produit Valeur des attributs  
Fabricant AMD Xilinx  
Tension - Alimentation 2.375V ~ 2.625V  
Nombre de bits RAM 40960  
Package composant fournisseur 256-PBGA (27x27)  
Séries Virtex®  
Package / Boîte 256-BBGA  
Emballer Tray  
Attributs du produit Valeur des attributs  
Température de fonctionnement 0°C ~ 85°C (TJ)  
Nombre d'éléments logiques / cellules 2700  
Nombre de LAB / CLB 600  
Nombre d'E / S 180  
Nombre de portes 108904  
Type de montage Surface Mount  
Numéro de produit de base XCV100  

Pièces avec des spécifications similaires

Les trois pièces sur la droite ont des spécifications similaires à celles de AMD XCV100-6BG256C

Attributs du produit XCV100-6BG256C XCV1000-4FG680C XCV1000-4BG560C XCV100-6FG256C
Modèle de produit XCV100-6BG256C XCV1000-4FG680C XCV1000-4BG560C XCV100-6FG256C
Fabricant AMD AMD AMD AMD
Type de montage Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount
Nombre d'éléments logiques / cellules 2700 27648 27648 2700
Nombre de LAB / CLB 600 6144 6144 600
Numéro de produit de base XCV100 XCV1000 XCV1000 XCV100
Séries Virtex® Virtex® Virtex® Virtex®
Tension - Alimentation 2.375V ~ 2.625V 2.375V ~ 2.625V 2.375V ~ 2.625V 2.375V ~ 2.625V
Température de fonctionnement 0°C ~ 85°C (TJ) 0°C ~ 85°C (TJ) 0°C ~ 85°C (TJ) 0°C ~ 85°C (TJ)
Package / Boîte 256-BBGA 680-LBGA Exposed Pad 560-LBGA Exposed Pad, Metal 256-BGA
Nombre d'E / S 180 512 404 176
Package composant fournisseur 256-PBGA (27x27) 680-FTEBGA (40x40) 560-MBGA (42.5x42.5) 256-FBGA (17x17)
Nombre de portes 108904 1124022 1124022 108904
Nombre de bits RAM 40960 131072 131072 40960
Emballer Tray Tray Tray Tray

Fiche technique XCV100-6BG256C PDF

Téléchargez XCV100-6BG256C PDF DataSheets et Documentation AMD pour XCV100-6BG256C - AMD.

Informations environnementales
Xilinx REACH211 Cert.pdf
Feuilles de données
Virtex 2.5 V.pdf
PCN Obsolescence / EOL
Spartan,Virtex FPGA/SCD 18/Oct/2010.pdf

Mode de transport

Délai de livraison

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Pays communs Référence du temps logistique
Région Pays Heure logistique (jour)
Amérique États-Unis 5
Brésil 7
L'Europe  Allemagne 5
Royaume-Uni 4
Italie 5
Océanie Australie 6
Nouvelle-Zélande 5
Asie Inde 4
Japon 4
Moyen-Orient Israël 6
Référence des frais d'expédition DHL et FedEx
Frais d'expédition (kg) Référence DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
Note:
Le tableau ci-dessus est pour référence uniquement.Il peut y avoir un certain biais de données pour les facteurs incontrôlables.
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AMD
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