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AccueilCentre des produitsCircuits intégrés (ci)Embarqués - FPGA (Field Programmable Gate Array)XCKU035-L1FFVA1156I
XCKU035-L1FFVA1156I Image
L'image est à titre indicatif, voir les spécifications pour les détails du produit.

XCKU035-L1FFVA1156I - Xilinx

Fabricant Modèle de produit
XCKU035-L1FFVA1156I
Fabricant
AMD Xilinx
Allelco Modèle de produit
32D-XCKU035-L1FFVA1156I
Modèle ECAD
Description des pièces
IC FPGA 520 I/O 1156FCBGA
Description détaillée
Emballage
1156-BBGA, FCBGA
Fiche technique
UltraScale FPGA Product Selection Guide.pdf
UltraScale™ Architecture Product Overview.pdf
UltraScale FPGA Package, Pinouts Prod Spec.pdf
Wireless Bluetooth® Low Energy Modules Overview.pdf
Kintex® UltraScale™ FPGA Datasheet.pdf
État RoHS
Sans plomb / conforme à la directive RoHS
En stock: 20

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Quantité

Spécifications

Spécifications techniques XCKU035-L1FFVA1156I
Xilinx - XCKU035-L1FFVA1156I Spécifications techniques, attributs, paramètres et pièces avec des spécifications similaires à Xilinx - XCKU035-L1FFVA1156I

Attributs du produit Valeur des attributs  
Fabricant AMD Xilinx  
Tension - Alimentation 0.880 V ~ 0.979 V  
Nombre de bits RAM 19456000  
Package composant fournisseur 1156-FCBGA (35x35)  
Séries Kintex® UltraScale™  
Package / Boîte 1156-BBGA, FCBGA  
Température de fonctionnement -40°C ~ 100°C (TJ)  
Attributs du produit Valeur des attributs  
Nombre d'éléments logiques / cellules 444343  
Nombre de LAB / CLB 25391  
Nombre d'E / S 520  
Type de montage Surface Mount  
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) 4 (72 Hours)  
Délai de livraison standard du fabricant 10 Weeks  
Statut sans plomb / Statut RoHS Lead free / RoHS Compliant  

Pièces avec des spécifications similaires

Les trois pièces sur la droite ont des spécifications similaires à celles de Xilinx XCKU035-L1FFVA1156I

Attributs du produit XCKU035-L1FFVA1156I XCKU040-1FFVA1156I XCKU040-2FFVA1156I XCKU040-2FBVA676I
Modèle de produit XCKU035-L1FFVA1156I XCKU040-1FFVA1156I XCKU040-2FFVA1156I XCKU040-2FBVA676I
Fabricant Xilinx AMD AMD AMD
Température de fonctionnement -40°C ~ 100°C (TJ) -40°C ~ 100°C (TJ) -40°C ~ 100°C (TJ) -40°C ~ 100°C (TJ)
Type de montage Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount
Délai de livraison standard du fabricant 10 Weeks - - -
Package / Boîte 1156-BBGA, FCBGA 1156-BBGA, FCBGA 1156-BBGA, FCBGA 676-BBGA, FCBGA
Statut sans plomb / Statut RoHS Lead free / RoHS Compliant - - -
Séries Kintex® UltraScale™ Kintex® UltraScale™ Kintex® UltraScale™ Kintex® UltraScale™
Nombre d'E / S 520 520 520 312
Nombre de LAB / CLB 25391 30300 30300 30300
Nombre d'éléments logiques / cellules 444343 530250 530250 530250
Tension - Alimentation 0.880 V ~ 0.979 V 0.922V ~ 0.979V 0.922V ~ 0.979V 0.922V ~ 0.979V
Nombre de bits RAM 19456000 21606000 21606000 21606000
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) 4 (72 Hours) - - -
Package composant fournisseur 1156-FCBGA (35x35) 1156-FCBGA (35x35) 1156-FCBGA (35x35) 676-FCBGA (27x27)

Fiche technique XCKU035-L1FFVA1156I PDF

Téléchargez XCKU035-L1FFVA1156I PDF DataSheets et Documentation Xilinx pour XCKU035-L1FFVA1156I - Xilinx.

Livret des spécifications
UltraScale FPGA Product Selection Guide.pdf UltraScale™ Architecture Product Overview.pdf UltraScale FPGA Package, Pinouts Prod Spec.pdf Wireless Bluetooth® Low Energy Modules Overview.pdf Kintex® UltraScale™ FPGA Datasheet.pdf

Mode de transport

Délai de livraison

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méthode de livraison

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Pays communs Référence du temps logistique
Région Pays Heure logistique (jour)
Amérique États-Unis 5
Brésil 7
L'Europe  Allemagne 5
Royaume-Uni 4
Italie 5
Océanie Australie 6
Nouvelle-Zélande 5
Asie Inde 4
Japon 4
Moyen-Orient Israël 6
Référence des frais d'expédition DHL et FedEx
Frais d'expédition (kg) Référence DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
Note:
Le tableau ci-dessus est pour référence uniquement.Il peut y avoir un certain biais de données pour les facteurs incontrôlables.
Contactez nous si vous avez des questions.

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