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XC7Z045-1FBG676I - AMD

Fabricant Modèle de produit
XC7Z045-1FBG676I
Fabricant
AMD Xilinx
Allelco Modèle de produit
32D-XC7Z045-1FBG676I
Modèle ECAD
Description des pièces
IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 676FCBGA
Emballage
676-BBGA, FCBGA
Fiche technique
XC7Z045-1FBG676I.pdf
État RoHS
Notre certification
En stock: 29

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Quantité
OPTION EXPRESS
Mode de paiement
Notre certification

Spécifications

Spécifications techniques XC7Z045-1FBG676I
AMD - XC7Z045-1FBG676I Spécifications techniques, attributs, paramètres et pièces avec des spécifications similaires à AMD - XC7Z045-1FBG676I

Attributs du produit Valeur des attributs  
Fabricant AMD Xilinx  
Package composant fournisseur 676-FCBGA (27x27)  
La vitesse 667MHz  
Séries Zynq®-7000  
Taille de la RAM 256KB  
Attributs primaires Kintex™-7 FPGA, 350K Logic Cells  
Périphériques DMA  
Package / Boîte 676-BBGA, FCBGA  
Attributs du produit Valeur des attributs  
Emballer Tray  
Température de fonctionnement -40°C ~ 100°C (TJ)  
Nombre d'E / S 130  
flash Size -  
core Processor Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™  
connectivité CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG  
Numéro de produit de base XC7Z045  
Architecture MCU, FPGA  

Classifications environnementales et d'exportation

ATTRIBUT LA DESCRIPTION
État RoHS
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) 3 (168 Hours)
Statut de portée REACH Unaffected
ECCN 3A991D
HTSUS 8542.39.0001

Pièces avec des spécifications similaires

Les trois pièces sur la droite ont des spécifications similaires à celles de AMD XC7Z045-1FBG676I

Attributs du produit XC7Z045-1FBG676I XC7Z045-1FBG676C XC7Z045-1FFG900I XC7Z035-3FFG676E
Modèle de produit XC7Z045-1FBG676I XC7Z045-1FBG676C XC7Z045-1FFG900I XC7Z035-3FFG676E
Fabricant AMD AMD AMD AMD
core Processor Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
Numéro de produit de base XC7Z045 XC7Z045 XC7Z045 XC7Z035
Emballer Tray Tray Tray Tray
Périphériques DMA DMA DMA DMA
Taille de la RAM 256KB 256KB 256KB 256KB
connectivité CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Nombre d'E / S 130 130 130 130
La vitesse 667MHz 667MHz 667MHz 800MHz
Température de fonctionnement -40°C ~ 100°C (TJ) 0°C ~ 85°C (TJ) -40°C ~ 100°C (TJ) 0°C ~ 100°C (TJ)
Package composant fournisseur 676-FCBGA (27x27) 676-FCBGA (27x27) 900-FCBGA (31x31) 676-FCBGA (27x27)
Séries Zynq®-7000 Zynq®-7000 Zynq®-7000 Zynq®-7000
flash Size - - - -
Architecture MCU, FPGA MCU, FPGA MCU, FPGA MCU, FPGA
Attributs primaires Kintex™-7 FPGA, 350K Logic Cells Kintex™-7 FPGA, 350K Logic Cells Kintex™-7 FPGA, 350K Logic Cells Kintex™-7 FPGA, 275K Logic Cells
Package / Boîte 676-BBGA, FCBGA 676-BBGA, FCBGA 900-BBGA, FCBGA 676-BBGA, FCBGA

Fiche technique XC7Z045-1FBG676I PDF

Téléchargez XC7Z045-1FBG676I PDF DataSheets et Documentation AMD pour XC7Z045-1FBG676I - AMD.

Informations environnementales
Xilinx REACH211 Cert.pdf
Conception / spécification PCN
Mult Dev Material Chg 16/Dec/2019.pdf Cross-Ship Lead-Free Notice 31/Oct/2016.pdf
Emballage PCN
Mult Devices 26/Jun/2017.pdf

Mode de transport

Délai de livraison

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méthode de livraison

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Pays communs Référence du temps logistique
Région Pays Heure logistique (jour)
Amérique États-Unis 5
Brésil 7
L'Europe  Allemagne 5
Royaume-Uni 4
Italie 5
Océanie Australie 6
Nouvelle-Zélande 5
Asie Inde 4
Japon 4
Moyen-Orient Israël 6
Référence des frais d'expédition DHL et FedEx
Frais d'expédition (kg) Référence DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
Note:
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Contactez nous si vous avez des questions.

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