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AccueilCentre des produitsCircuits intégrés (ci)Embarqués - FPGA (Field Programmable Gate Array)XC7VX330T-1FFG1157I
XC7VX330T-1FFG1157I Image
L'image est à titre indicatif, voir les spécifications pour les détails du produit.

XC7VX330T-1FFG1157I - AMD

Fabricant Modèle de produit
XC7VX330T-1FFG1157I
Fabricant
AMD Xilinx
Allelco Modèle de produit
32D-XC7VX330T-1FFG1157I
Modèle ECAD
Description des pièces
IC FPGA 600 I/O 1157FCBGA
Description détaillée
Emballage
1156-BBGA, FCBGA
Fiche technique
Virtex-7 FPGAs Brief.pdf
État RoHS
En stock: 5

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Quantité

Spécifications

Spécifications techniques XC7VX330T-1FFG1157I
AMD - XC7VX330T-1FFG1157I Spécifications techniques, attributs, paramètres et pièces avec des spécifications similaires à AMD - XC7VX330T-1FFG1157I

Attributs du produit Valeur des attributs  
Fabricant AMD Xilinx  
Tension - Alimentation 0.97V ~ 1.03V  
Nombre de bits RAM 27648000  
Package composant fournisseur 1157-FCBGA (35x35)  
Séries Virtex®-7 XT  
Package / Boîte 1156-BBGA, FCBGA  
Emballer Tray  
Attributs du produit Valeur des attributs  
Température de fonctionnement -40°C ~ 100°C (TJ)  
Nombre d'éléments logiques / cellules 326400  
Nombre de LAB / CLB 25500  
Nombre d'E / S 600  
Type de montage Surface Mount  
Numéro de produit de base XC7VX330  

Pièces avec des spécifications similaires

Les trois pièces sur la droite ont des spécifications similaires à celles de AMD XC7VX330T-1FFG1157I

Attributs du produit XC7VX330T-1FFG1157I XC7VX330T-3FFG1761E XC7VX1140T-2FLG1926C XC7VX330T-1FFG1761C
Modèle de produit XC7VX330T-1FFG1157I XC7VX330T-3FFG1761E XC7VX1140T-2FLG1926C XC7VX330T-1FFG1761C
Fabricant AMD AMD AMD Xilinx
Nombre d'éléments logiques / cellules 326400 326400 - 326400
Package / Boîte 1156-BBGA, FCBGA 1760-BBGA, FCBGA - 1760-BBGA, FCBGA
Type de montage Surface Mount Surface Mount - Surface Mount
Tension - Alimentation 0.97V ~ 1.03V 0.97V ~ 1.03V - 0.97 V ~ 1.03 V
Nombre d'E / S 600 700 - 700
Séries Virtex®-7 XT Virtex®-7 XT - Virtex®-7 XT
Nombre de bits RAM 27648000 27648000 - 27648000
Emballer Tray Tray - -
Température de fonctionnement -40°C ~ 100°C (TJ) 0°C ~ 100°C (TJ) - 0°C ~ 85°C (TJ)
Nombre de LAB / CLB 25500 25500 - 25500
Numéro de produit de base XC7VX330 XC7VX330 - -
Package composant fournisseur 1157-FCBGA (35x35) 1761-FCBGA (42.5x42.5) - 1761-FCBGA (42.5x42.5)

Fiche technique XC7VX330T-1FFG1157I PDF

Téléchargez XC7VX330T-1FFG1157I PDF DataSheets et Documentation AMD pour XC7VX330T-1FFG1157I - AMD.

Informations environnementales
Xilinx REACH211 Cert.pdf
Conception / spécification PCN
Mult Dev Material Chg 16/Dec/2019.pdf Product Marking Chg 31/Oct/2016.pdf
Feuilles de données
Virtex-7 FPGAs Brief.pdf
Emballage PCN
Mult Devices 26/Jun/2017.pdf

Mode de transport

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Pays communs Référence du temps logistique
Région Pays Heure logistique (jour)
Amérique États-Unis 5
Brésil 7
L'Europe  Allemagne 5
Royaume-Uni 4
Italie 5
Océanie Australie 6
Nouvelle-Zélande 5
Asie Inde 4
Japon 4
Moyen-Orient Israël 6
Référence des frais d'expédition DHL et FedEx
Frais d'expédition (kg) Référence DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
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XC7VX330T-1FFG1157I

AMD
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