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AccueilCentre des produitsCircuits intégrés (ci)Embarqués - FPGA (Field Programmable Gate Array)XC7K325T-2FBG900I
XC7K325T-2FBG900I Image
L'image est à titre indicatif, voir les spécifications pour les détails du produit.

XC7K325T-2FBG900I - AMD

Fabricant Modèle de produit
XC7K325T-2FBG900I
Fabricant
AMD Xilinx
Allelco Modèle de produit
32D-XC7K325T-2FBG900I
Modèle ECAD
Description des pièces
IC FPGA 500 I/O 900FCBGA
Description détaillée
Emballage
900-BBGA, FCBGA
Fiche technique
XC7K325T-2FBG900I.pdf
État RoHS
En stock: 13

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Quantité

Spécifications

Spécifications techniques XC7K325T-2FBG900I
AMD - XC7K325T-2FBG900I Spécifications techniques, attributs, paramètres et pièces avec des spécifications similaires à AMD - XC7K325T-2FBG900I

Attributs du produit Valeur des attributs  
Fabricant AMD Xilinx  
Tension - Alimentation 0.97V ~ 1.03V  
Nombre de bits RAM 16404480  
Package composant fournisseur 900-FCBGA (31x31)  
Séries Kintex®-7  
Package / Boîte 900-BBGA, FCBGA  
Emballer Tray  
Attributs du produit Valeur des attributs  
Température de fonctionnement -40°C ~ 100°C (TJ)  
Nombre d'éléments logiques / cellules 326080  
Nombre de LAB / CLB 25475  
Nombre d'E / S 500  
Type de montage Surface Mount  
Numéro de produit de base XC7K325  

Pièces avec des spécifications similaires

Les trois pièces sur la droite ont des spécifications similaires à celles de AMD XC7K325T-2FBG900I

Attributs du produit XC7K325T-2FBG900I XC7K325T-2FFV900I XC7K325T-1FFG900C XC7K325T-2FFG676I
Modèle de produit XC7K325T-2FBG900I XC7K325T-2FFV900I XC7K325T-1FFG900C XC7K325T-2FFG676I
Fabricant AMD AMD AMD AMD
Type de montage Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount
Numéro de produit de base XC7K325 - XC7K325 XC7K325
Température de fonctionnement -40°C ~ 100°C (TJ) -40°C ~ 100°C (TJ) 0°C ~ 85°C (TJ) -40°C ~ 100°C (TJ)
Nombre de LAB / CLB 25475 25475 25475 25475
Package composant fournisseur 900-FCBGA (31x31) 900-FCBGA (31x31) 900-FCBGA (31x31) 676-FCBGA (27x27)
Nombre de bits RAM 16404480 16404480 16404480 16404480
Nombre d'E / S 500 500 500 400
Emballer Tray Tray Tray Tray
Package / Boîte 900-BBGA, FCBGA 900-BBGA, FCBGA 900-BBGA, FCBGA 676-BBGA, FCBGA
Séries Kintex®-7 Kintex®-7 Kintex®-7 Kintex®-7
Tension - Alimentation 0.97V ~ 1.03V 0.97V ~ 1.03V 0.97V ~ 1.03V 0.97V ~ 1.03V
Nombre d'éléments logiques / cellules 326080 326080 326080 326080

Fiche technique XC7K325T-2FBG900I PDF

Téléchargez XC7K325T-2FBG900I PDF DataSheets et Documentation AMD pour XC7K325T-2FBG900I - AMD.

Informations environnementales
Xilinx REACH211 Cert.pdf
Conception / spécification PCN
Mult Dev Material Chg 16/Dec/2019.pdf Cross-Ship Lead-Free Notice 31/Oct/2016.pdf
Emballage PCN
Mult Devices 26/Jun/2017.pdf

Mode de transport

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Pays communs Référence du temps logistique
Région Pays Heure logistique (jour)
Amérique États-Unis 5
Brésil 7
L'Europe  Allemagne 5
Royaume-Uni 4
Italie 5
Océanie Australie 6
Nouvelle-Zélande 5
Asie Inde 4
Japon 4
Moyen-Orient Israël 6
Référence des frais d'expédition DHL et FedEx
Frais d'expédition (kg) Référence DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
Note:
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XC7K325T-2FBG900I

AMD
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