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AccueilCentre des produitsCircuits intégrés (ci)Embarqués - FPGA (Field Programmable Gate Array)XC3S1400AN-4FGG676I
XC3S1400AN-4FGG676I Image
L'image est à titre indicatif, voir les spécifications pour les détails du produit.

XC3S1400AN-4FGG676I - AMD

Fabricant Modèle de produit
XC3S1400AN-4FGG676I
Fabricant
AMD Xilinx
Allelco Modèle de produit
32D-XC3S1400AN-4FGG676I
Modèle ECAD
Description des pièces
IC FPGA 502 I/O 676FBGA
Description détaillée
Emballage
676-BGA
Fiche technique
Spartan-3AN FPGA User Guide.pdf
État RoHS
En stock: 126

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Quantité

Spécifications

Spécifications techniques XC3S1400AN-4FGG676I
AMD - XC3S1400AN-4FGG676I Spécifications techniques, attributs, paramètres et pièces avec des spécifications similaires à AMD - XC3S1400AN-4FGG676I

Attributs du produit Valeur des attributs  
Fabricant AMD Xilinx  
Tension - Alimentation 1.14V ~ 1.26V  
Nombre de bits RAM 589824  
Package composant fournisseur 676-FBGA (27x27)  
Séries Spartan®-3AN  
Package / Boîte 676-BGA  
Emballer Tray  
Attributs du produit Valeur des attributs  
Température de fonctionnement -40°C ~ 100°C (TJ)  
Nombre d'éléments logiques / cellules 25344  
Nombre de LAB / CLB 2816  
Nombre d'E / S 502  
Nombre de portes 1400000  
Type de montage Surface Mount  
Numéro de produit de base XC3S1400  

Pièces avec des spécifications similaires

Les trois pièces sur la droite ont des spécifications similaires à celles de AMD XC3S1400AN-4FGG676I

Attributs du produit XC3S1400AN-4FGG676I XC3S1500-4FG456I XC3S1500-4FG320I XC3S1400AN-4FG676I
Modèle de produit XC3S1400AN-4FGG676I XC3S1500-4FG456I XC3S1500-4FG320I XC3S1400AN-4FG676I
Fabricant AMD AMD AMD AMD
Emballer Tray Tray Bulk Tray
Type de montage Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount
Tension - Alimentation 1.14V ~ 1.26V 1.14V ~ 1.26V 1.14V ~ 1.26V 1.14V ~ 1.26V
Nombre d'E / S 502 333 221 502
Nombre de portes 1400000 1500000 1500000 1400000
Nombre de LAB / CLB 2816 3328 3328 2816
Package composant fournisseur 676-FBGA (27x27) 456-FBGA (23x23) 320-FBGA (19x19) 676-FBGA (27x27)
Température de fonctionnement -40°C ~ 100°C (TJ) -40°C ~ 100°C (TJ) -40°C ~ 100°C (TJ) -40°C ~ 100°C (TJ)
Nombre d'éléments logiques / cellules 25344 29952 29952 25344
Séries Spartan®-3AN Spartan®-3 Spartan®-3 Spartan®-3AN
Nombre de bits RAM 589824 589824 589824 589824
Package / Boîte 676-BGA 456-BBGA 320-BGA 676-BGA
Numéro de produit de base XC3S1400 XC3S1500 XC3S1500 XC3S1400

Fiche technique XC3S1400AN-4FGG676I PDF

Téléchargez XC3S1400AN-4FGG676I PDF DataSheets et Documentation AMD pour XC3S1400AN-4FGG676I - AMD.

Informations environnementales
Xilinx REACH211 Cert.pdf
Fiche technique HTML
Spartan-3AN FPGA User Guide.pdf

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Pays communs Référence du temps logistique
Région Pays Heure logistique (jour)
Amérique États-Unis 5
Brésil 7
L'Europe  Allemagne 5
Royaume-Uni 4
Italie 5
Océanie Australie 6
Nouvelle-Zélande 5
Asie Inde 4
Japon 4
Moyen-Orient Israël 6
Référence des frais d'expédition DHL et FedEx
Frais d'expédition (kg) Référence DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
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XC3S1400AN-4FGG676I

AMD
32D-XC3S1400AN-4FGG676I

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