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AccueilCentre des produitsCircuits intégrés (ci)Embarqués - FPGA (Field Programmable Gate Array)XC3S1000-4FGG676I
XC3S1000-4FGG676I Image
L'image est à titre indicatif, voir les spécifications pour les détails du produit.

XC3S1000-4FGG676I - AMD

Fabricant Modèle de produit
XC3S1000-4FGG676I
Fabricant
AMD Xilinx
Allelco Modèle de produit
32D-XC3S1000-4FGG676I
Modèle ECAD
Description des pièces
IC FPGA 391 I/O 676FBGA
Description détaillée
Emballage
676-BGA
Fiche technique
XC3S1000-4FGG676I.pdf
État RoHS
En stock: 188

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Quantité

Spécifications

Spécifications techniques XC3S1000-4FGG676I
AMD - XC3S1000-4FGG676I Spécifications techniques, attributs, paramètres et pièces avec des spécifications similaires à AMD - XC3S1000-4FGG676I

Attributs du produit Valeur des attributs  
Fabricant AMD Xilinx  
Tension - Alimentation 1.14V ~ 1.26V  
Nombre de bits RAM 442368  
Package composant fournisseur 676-FBGA (27x27)  
Séries Spartan®-3  
Package / Boîte 676-BGA  
Emballer Tray  
Attributs du produit Valeur des attributs  
Température de fonctionnement -40°C ~ 100°C (TJ)  
Nombre d'éléments logiques / cellules 17280  
Nombre de LAB / CLB 1920  
Nombre d'E / S 391  
Nombre de portes 1000000  
Type de montage Surface Mount  
Numéro de produit de base XC3S1000  

Pièces avec des spécifications similaires

Les trois pièces sur la droite ont des spécifications similaires à celles de AMD XC3S1000-4FGG676I

Attributs du produit XC3S1000-4FGG676I XC3S1000-4FGG456I XC3S1000-4FGG676C XC3S1000-4FG456C
Modèle de produit XC3S1000-4FGG676I XC3S1000-4FGG456I XC3S1000-4FGG676C XC3S1000-4FG456C
Fabricant AMD AMD AMD AMD
Package composant fournisseur 676-FBGA (27x27) 456-FBGA (23x23) 676-FBGA (27x27) 456-FBGA (23x23)
Nombre d'E / S 391 333 391 333
Nombre de bits RAM 442368 442368 442368 442368
Nombre d'éléments logiques / cellules 17280 17280 17280 17280
Nombre de LAB / CLB 1920 1920 1920 1920
Type de montage Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount
Nombre de portes 1000000 1000000 1000000 1000000
Package / Boîte 676-BGA 456-BBGA 676-BGA 456-BBGA
Séries Spartan®-3 Spartan®-3 Spartan®-3 Spartan®-3
Tension - Alimentation 1.14V ~ 1.26V 1.14V ~ 1.26V 1.14V ~ 1.26V 1.14V ~ 1.26V
Emballer Tray Tray Tray Bulk
Numéro de produit de base XC3S1000 XC3S1000 XC3S1000 XC3S1000
Température de fonctionnement -40°C ~ 100°C (TJ) -40°C ~ 100°C (TJ) 0°C ~ 85°C (TJ) 0°C ~ 85°C (TJ)

Fiche technique XC3S1000-4FGG676I PDF

Téléchargez XC3S1000-4FGG676I PDF DataSheets et Documentation AMD pour XC3S1000-4FGG676I - AMD.

Informations environnementales
Xilinx REACH211 Cert.pdf

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Pays communs Référence du temps logistique
Région Pays Heure logistique (jour)
Amérique États-Unis 5
Brésil 7
L'Europe  Allemagne 5
Royaume-Uni 4
Italie 5
Océanie Australie 6
Nouvelle-Zélande 5
Asie Inde 4
Japon 4
Moyen-Orient Israël 6
Référence des frais d'expédition DHL et FedEx
Frais d'expédition (kg) Référence DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
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