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AccueilCentre des produitsCircuits intégrés (ci)Embarqués - FPGA (Field Programmable Gate Array)XC2VP30-5FGG676I
XC2VP30-5FGG676I Image
L'image est à titre indicatif, voir les spécifications pour les détails du produit.

XC2VP30-5FGG676I - AMD

Fabricant Modèle de produit
XC2VP30-5FGG676I
Fabricant
AMD Xilinx
Allelco Modèle de produit
32D-XC2VP30-5FGG676I
Modèle ECAD
Description des pièces
IC FPGA 416 I/O 676FBGA
Description détaillée
Emballage
676-BGA
Fiche technique
Virtex-II Pro, Pro X.pdf
État RoHS
En stock: 8120

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Quantité

Spécifications

Spécifications techniques XC2VP30-5FGG676I
AMD - XC2VP30-5FGG676I Spécifications techniques, attributs, paramètres et pièces avec des spécifications similaires à AMD - XC2VP30-5FGG676I

Attributs du produit Valeur des attributs  
Fabricant AMD Xilinx  
Tension - Alimentation 1.425V ~ 1.575V  
Nombre de bits RAM 2506752  
Package composant fournisseur 676-FBGA (27x27)  
Séries Virtex®-II Pro  
Package / Boîte 676-BGA  
Emballer Tray  
Attributs du produit Valeur des attributs  
Température de fonctionnement -40°C ~ 100°C (TJ)  
Nombre d'éléments logiques / cellules 30816  
Nombre de LAB / CLB 3424  
Nombre d'E / S 416  
Type de montage Surface Mount  
Numéro de produit de base XC2VP30  

Pièces avec des spécifications similaires

Les trois pièces sur la droite ont des spécifications similaires à celles de AMD XC2VP30-5FGG676I

Attributs du produit XC2VP30-5FGG676I XC2VP30-6FG676I XC2VP30-6FG676C XC2VP30-5FF1152I
Modèle de produit XC2VP30-5FGG676I XC2VP30-6FG676I XC2VP30-6FG676C XC2VP30-5FF1152I
Fabricant AMD AMD AMD AMD
Séries Virtex®-II Pro Virtex®-II Pro Virtex®-II Pro Virtex®-II Pro
Température de fonctionnement -40°C ~ 100°C (TJ) -40°C ~ 100°C (TJ) 0°C ~ 85°C (TJ) -40°C ~ 100°C (TJ)
Tension - Alimentation 1.425V ~ 1.575V 1.425V ~ 1.575V 1.425V ~ 1.575V 1.425V ~ 1.575V
Type de montage Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount
Emballer Tray Tray Bulk Tray
Numéro de produit de base XC2VP30 XC2VP30 - XC2VP30
Nombre d'éléments logiques / cellules 30816 30816 30816 30816
Package composant fournisseur 676-FBGA (27x27) 676-FBGA (27x27) 676-FBGA (27x27) 1152-FCBGA (35x35)
Package / Boîte 676-BGA 676-BGA 676-BGA 1152-BBGA, FCBGA
Nombre d'E / S 416 416 416 644
Nombre de bits RAM 2506752 2506752 2506752 2506752
Nombre de LAB / CLB 3424 3424 3424 3424

Fiche technique XC2VP30-5FGG676I PDF

Téléchargez XC2VP30-5FGG676I PDF DataSheets et Documentation AMD pour XC2VP30-5FGG676I - AMD.

Informations environnementales
Xilinx REACH211 Cert.pdf
PCN Obsolescence / EOL
Mult Dev EOL 6/Jan/2020.pdf
Feuilles de données
Virtex-II Pro, Pro X.pdf

Mode de transport

Délai de livraison

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Pays communs Référence du temps logistique
Région Pays Heure logistique (jour)
Amérique États-Unis 5
Brésil 7
L'Europe  Allemagne 5
Royaume-Uni 4
Italie 5
Océanie Australie 6
Nouvelle-Zélande 5
Asie Inde 4
Japon 4
Moyen-Orient Israël 6
Référence des frais d'expédition DHL et FedEx
Frais d'expédition (kg) Référence DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
Note:
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