Le gouvernement sud-coréen collabore avec Samsung Electronics, SK Hynix et d'autres pour développer une technologie avancée de conditionnement des semi-conducteurs.
Selon BusinessKorea, le gouvernement sud-coréen est en accord avec les principaux géants des semi-conducteurs tels que Samsung Electronics et SK Hynix pour développer une technologie avancée de conditionnement des semi-conducteurs.
Le 29 août, le ministère sud-coréen de l'Industrie, du Commerce et des Ressources (MOTIE) a annoncé la signature d'accords avec des sociétés et des organisations de semi-conducteurs pour collaborer au développement de technologies d'emballage avancées.La Corée du Sud est leader dans le domaine de la fabrication de semi-conducteurs de stockage, mais est à la traîne par rapport aux États-Unis et à Taiwan, Chine dans le domaine des semi-conducteurs de système.
Le rapport indique que pour développer des semi-conducteurs système, il est nécessaire que la Corée du Sud établisse un écosystème en développant des entreprises spécialisées dans les domaines des usines sans plaquettes, de l'emballage, des OEM et de l'assemblage et des tests externalisés de semi-conducteurs (OSAT).Bien que la Corée du Sud ait obtenu de bons résultats dans le domaine des OEM grâce à ses capacités de fabrication de semi-conducteurs, elle a obtenu de mauvais résultats dans d'autres domaines.C’est pourquoi le gouvernement renforce son soutien aux entreprises coréennes dans d’autres domaines par le biais de politiques.
Le packaging des semi-conducteurs est une technologie qui regroupe des circuits conçus par des fabricants de plaquettes pour différentes applications.Alors que la miniaturisation des processus de semi-conducteurs atteint la limite du packaging de plus de technologies dans la même taille et dans la même zone, le développement de technologies de semi-conducteurs à faible consommation, hautes performances, multifonctionnelles et hautement intégrées grâce à un packaging avancé devient le cœur de la compétitivité des fabricants de semi-conducteurs système..
Le ministère sud-coréen de l'Industrie, du Commerce et des Ressources (MOTIE), ainsi que des entreprises et organisations dans le domaine des semi-conducteurs système, ont participé à la cérémonie visant à développer la technologie et à renforcer les capacités dans le domaine de l'emballage.Les signataires comprennent MOTIE, Samsung Electronics, SK Hynix, LG Chemical, Hana Micron, Protec, Sapeon, Symtec, Next Generation Intelligent Semiconductor Business Group, Korea Semiconductor Industry Association et Korea Industrial Technology Evaluation Institute.
Selon l'accord, MOTIE prévoit de promouvoir de nouveaux projets de recherche et développement liés à l'emballage avancé, qui nécessiteront d'importants investissements gouvernementaux.Nous établirons également des systèmes de coopération avec des centres de recherche sur les semi-conducteurs aux États-Unis et dans l'Union européenne, ainsi qu'avec des sociétés OSAT mondiales.
Le rapport indique que pour développer des semi-conducteurs système, il est nécessaire que la Corée du Sud établisse un écosystème en développant des entreprises spécialisées dans les domaines des usines sans plaquettes, de l'emballage, des OEM et de l'assemblage et des tests externalisés de semi-conducteurs (OSAT).Bien que la Corée du Sud ait obtenu de bons résultats dans le domaine des OEM grâce à ses capacités de fabrication de semi-conducteurs, elle a obtenu de mauvais résultats dans d'autres domaines.C’est pourquoi le gouvernement renforce son soutien aux entreprises coréennes dans d’autres domaines par le biais de politiques.
Le packaging des semi-conducteurs est une technologie qui regroupe des circuits conçus par des fabricants de plaquettes pour différentes applications.Alors que la miniaturisation des processus de semi-conducteurs atteint la limite du packaging de plus de technologies dans la même taille et dans la même zone, le développement de technologies de semi-conducteurs à faible consommation, hautes performances, multifonctionnelles et hautement intégrées grâce à un packaging avancé devient le cœur de la compétitivité des fabricants de semi-conducteurs système..
Le ministère sud-coréen de l'Industrie, du Commerce et des Ressources (MOTIE), ainsi que des entreprises et organisations dans le domaine des semi-conducteurs système, ont participé à la cérémonie visant à développer la technologie et à renforcer les capacités dans le domaine de l'emballage.Les signataires comprennent MOTIE, Samsung Electronics, SK Hynix, LG Chemical, Hana Micron, Protec, Sapeon, Symtec, Next Generation Intelligent Semiconductor Business Group, Korea Semiconductor Industry Association et Korea Industrial Technology Evaluation Institute.
Selon l'accord, MOTIE prévoit de promouvoir de nouveaux projets de recherche et développement liés à l'emballage avancé, qui nécessiteront d'importants investissements gouvernementaux.Nous établirons également des systèmes de coopération avec des centres de recherche sur les semi-conducteurs aux États-Unis et dans l'Union européenne, ainsi qu'avec des sociétés OSAT mondiales.