Les dépenses d'investissement sur la fabrication de puces aux États-Unis cette année ont dépassé le total des 27 années précédentes
La loi sur les puces de l'administration Biden injecte des fonds dans la fabrication et la construction de puces à un rythme historique.Selon un récent rapport du US Census Bureau, le taux de croissance du financement de la construction de la fabrication informatique et électrique est rapide, et le gouvernement américain augmentera la même quantité de financement pour l'industrie en 2024 seulement qu'au cours des 27 années précédentes.
Martin Chorzempa, chercheur principal au Peterson Institute, a récemment publié un tweet qui a attiré l'attention sur cette augmentation et a souligné la croissance rapide des dépenses au cours des dernières années.
"La Chip Act attire un investissement important.Pourtant en place, mais l'investissement avait déjà commencé). "
La croissance des investissements a commencé en 2021, mais sa croissance explosive était due à une augmentation significative du financement de la loi sur les puces, un plan de dépenses de 280 milliards de dollars adopté par l'administration Biden en 2022. La signature de ce projet de loi vise à soutenir l'industrie du semi-conducteur nationalAux États-Unis, qui manque actuellement de fabrication avancée de puces de processus.Des sociétés telles que Intel, Samsung et Micron ont toutes reçu des milliards de dollars de financement pour établir de nouvelles usines de fabrication de plaquettes aux États-Unis.La recherche et le développement domestiques est également le principal objectif de ce plan de financement.
Les fonds d'investissement tels que la fabrication de puces devraient avoir un impact significatif sur la production de puces aux États-Unis.Une étude récente de la Semiconductor Industry Association of America a révélé que d'ici 2032, la capacité de fabrication des puces nationales aux États-Unis triple, et elle devrait produire 30% des puces de pointe du monde d'ici la même année.Cette attente a même dépassé les objectifs exagérés du gouvernement;Le secrétaire américain au commerce, Gina Raymond, a annoncé avec hardiment en février le but de produire 20% des puces de pointe du monde, qui devraient maintenant être de loin.
La construction de la plupart des nouvelles usines est toujours en cours, comme le nouveau campus d'Intel dans l'Ohio.L'Ohio Factory d'Intel et bon nombre de ses pairs seront les principaux participants à ce plan de fabrication de puces, et le développement de processus de puces de pointe devrait éventuellement entrer aux États-Unis, plus larges que les processus plus larges et plus simples généralement effectués dans la plaquette américainedes usines.
Malgré les coûts énormes, la plupart des FAB des Wafer aux États-Unis ont connu des retards importants dans la construction: Samsung, TSMC et Intel ont tous été retardés d'un an ou plus de leurs plans d'origine.Ceci est principalement attribué à une réglementation inadéquate, qui a également fait des États-Unis l'un des pays / régions avec la vitesse de construction la plus lente des installations de fabrication de puces dans le monde.
"La Chip Act attire un investissement important.Pourtant en place, mais l'investissement avait déjà commencé). "
La croissance des investissements a commencé en 2021, mais sa croissance explosive était due à une augmentation significative du financement de la loi sur les puces, un plan de dépenses de 280 milliards de dollars adopté par l'administration Biden en 2022. La signature de ce projet de loi vise à soutenir l'industrie du semi-conducteur nationalAux États-Unis, qui manque actuellement de fabrication avancée de puces de processus.Des sociétés telles que Intel, Samsung et Micron ont toutes reçu des milliards de dollars de financement pour établir de nouvelles usines de fabrication de plaquettes aux États-Unis.La recherche et le développement domestiques est également le principal objectif de ce plan de financement.
Les fonds d'investissement tels que la fabrication de puces devraient avoir un impact significatif sur la production de puces aux États-Unis.Une étude récente de la Semiconductor Industry Association of America a révélé que d'ici 2032, la capacité de fabrication des puces nationales aux États-Unis triple, et elle devrait produire 30% des puces de pointe du monde d'ici la même année.Cette attente a même dépassé les objectifs exagérés du gouvernement;Le secrétaire américain au commerce, Gina Raymond, a annoncé avec hardiment en février le but de produire 20% des puces de pointe du monde, qui devraient maintenant être de loin.
La construction de la plupart des nouvelles usines est toujours en cours, comme le nouveau campus d'Intel dans l'Ohio.L'Ohio Factory d'Intel et bon nombre de ses pairs seront les principaux participants à ce plan de fabrication de puces, et le développement de processus de puces de pointe devrait éventuellement entrer aux États-Unis, plus larges que les processus plus larges et plus simples généralement effectués dans la plaquette américainedes usines.
Malgré les coûts énormes, la plupart des FAB des Wafer aux États-Unis ont connu des retards importants dans la construction: Samsung, TSMC et Intel ont tous été retardés d'un an ou plus de leurs plans d'origine.Ceci est principalement attribué à une réglementation inadéquate, qui a également fait des États-Unis l'un des pays / régions avec la vitesse de construction la plus lente des installations de fabrication de puces dans le monde.