SK Hynix HBM3E Time de production a avancé à la fin de septembre
Le président de SK Hynix, Kim Joo Sun, a assisté à "Semicon Taiwan 2024" le 4 septembre et a prononcé un discours d'ouverture sur "HBM (haute mémoire de bande passante) et une technologie d'emballage avancée pour l'ère AI", annonçant que SK Hynix commencera la production de masse de sa 12e coucheProduit HBM3E à mémoire de bande de cinquième génération en septembre, plus tôt que le quatrième trimestre prévu à l'origine.
Kim Joo Sun a déclaré: "Le produit HBM3E à 8 couches est disponible depuis le début de cette année et est le premier produit de l'industrie. Le produit de 12 couches commencera également la production de masse d'ici la fin de ce mois."Ces progrès devraient améliorer considérablement la vitesse et l'efficacité de transmission des données, ce qui est crucial pour les applications HPC (informatique haute performance) et d'intelligence artificielle (IA).
Park Moon Pil, vice-président de HBM PE (Product Engineering) chez SK Hynix, a souligné dans une interview des progrès de l'entreprise dans la technologie HBM.Park Moon Pil a déclaré: "Le département HBM PE a le savoir-faire technique pour identifier rapidement les zones d'amélioration des produits et assurer des capacités de production de masse."Park Moon PIL a ajouté: "Après avoir amélioré l'intégrité de HBM3E grâce à des procédures de vérification interne, nous avons réussi les tests des clients. Nous renforcerons nos capacités de vérification de qualité et de certification des clients pour les produits HBM de nouvelle génération tels que la 12e couche HBM3E et la 6e génération de 6e générationHBM4 pour maintenir notre première compétitivité
De plus, SK Hynix prévoit de lancer un HBM4 de 12 couches dans la seconde moitié de 2025 et un HBM4 de 16 couches en 2026. Quant à la technologie d'emballage des 16 couches HBM4, la société décidera d'utiliser le MR-MUF ou le commutateur d'origine d'origine ou le commutateur d'origineà la liaison hybride pour réduire l'épaisseur.
En plus des progrès de HBM3E, SK Hynix prévoit également de lancer la plus grande capacité de Solid State Drive (ESSD) de l'industrie sur la base de la dernière technologie de niveau quatre de niveau (QLC).Par rapport aux disques durs traditionnels (disques durs), ce nouvel ESSD aura amélioré les performances en termes de capacité, de vitesse et de capacité.Nous prévoyons de lancer un modèle de 120 To, ce qui améliorera considérablement l'efficacité énergétique et l'optimisation de l'espace à l'avenir ", a révélé Kim Joo Sun
Kim Joo Sun a déclaré: "Le produit HBM3E à 8 couches est disponible depuis le début de cette année et est le premier produit de l'industrie. Le produit de 12 couches commencera également la production de masse d'ici la fin de ce mois."Ces progrès devraient améliorer considérablement la vitesse et l'efficacité de transmission des données, ce qui est crucial pour les applications HPC (informatique haute performance) et d'intelligence artificielle (IA).
Park Moon Pil, vice-président de HBM PE (Product Engineering) chez SK Hynix, a souligné dans une interview des progrès de l'entreprise dans la technologie HBM.Park Moon Pil a déclaré: "Le département HBM PE a le savoir-faire technique pour identifier rapidement les zones d'amélioration des produits et assurer des capacités de production de masse."Park Moon PIL a ajouté: "Après avoir amélioré l'intégrité de HBM3E grâce à des procédures de vérification interne, nous avons réussi les tests des clients. Nous renforcerons nos capacités de vérification de qualité et de certification des clients pour les produits HBM de nouvelle génération tels que la 12e couche HBM3E et la 6e génération de 6e générationHBM4 pour maintenir notre première compétitivité
De plus, SK Hynix prévoit de lancer un HBM4 de 12 couches dans la seconde moitié de 2025 et un HBM4 de 16 couches en 2026. Quant à la technologie d'emballage des 16 couches HBM4, la société décidera d'utiliser le MR-MUF ou le commutateur d'origine d'origine ou le commutateur d'origineà la liaison hybride pour réduire l'épaisseur.
En plus des progrès de HBM3E, SK Hynix prévoit également de lancer la plus grande capacité de Solid State Drive (ESSD) de l'industrie sur la base de la dernière technologie de niveau quatre de niveau (QLC).Par rapport aux disques durs traditionnels (disques durs), ce nouvel ESSD aura amélioré les performances en termes de capacité, de vitesse et de capacité.Nous prévoyons de lancer un modèle de 120 To, ce qui améliorera considérablement l'efficacité énergétique et l'optimisation de l'espace à l'avenir ", a révélé Kim Joo Sun