Institution: La demande de la capacité de production mondiale de CowOS augmentera de 113% l'année prochaine, et la capacité de production mensuelle de TSMC passera à 65000 wafers
Selon Digitimes Research, tirée par une forte demande d'accélérateurs d'IA basée sur le cloud, la demande mondiale de COWOS et une capacité d'emballage similaire devraient augmenter de 113% d'ici 2025.
Les principaux fournisseurs TSMC, ASE Technology Holdings (y compris Silicon Precision Industries, SPIL) et Amkor élargissent leur capacité de production.Selon le dernier rapport de Digitimes Research sur la technologie de l'emballage Global CowOS et la capacité de production, la capacité de production mensuelle de TSMC devrait passer à plus de 65000 équivalents de plaquettes de 12 pouces à la fin du quatrième trimestre de 2025, tandis que la capacité de production partagée d'Amkor et d'ASE augmentera à la17000 gaufrettes.
NVIDIA est le plus grand client de TSMC pour la technologie d'emballage CowOS.L'organisation estime que, grâce à la production de masse Blackwell Series GPU de Nvidia, TSMC passera de Cowos Short (Cowos-S) à Cowos Long (Cowos-L) à partir du quatrième trimestre de 2025, faisant de Cowos-L le processus principal de pourLa technologie CowOS de TSMC.
La demande de NVIDIA pour la technologie COWOS-L peut augmenter considérablement de 32000 WALFERS en 2024 à 380000 plates-formes en 2025, soit une augmentation en glissement annuel de 1018%.Par conséquent, Digitimes Research estime qu'au quatrième trimestre de 2025, CowOS-L représentera 54,6% de la capacité totale de production de CowOS de TSMC, Cowos-S sera de 38,5% et Cowos-R sera de 6,9%.
Il est signalé que NVIDIA a considérablement augmenté ses expéditions GPU haut de gamme et passé une commande importante pour la capacité de production TSMC COWOS pour répondre à la demande de système GB200.Parallèlement, des entreprises telles que Broadcom et Marvel, qui fournissent des services de conception de l'ASIC (Circuit intégré spécifique à l'application) pour Google et Amazon, augmentent continuellement leurs quantités de commande minimale pour les plaquettes.
Citigroup Securities avait précédemment publié un rapport indiquant que les technologies avancées de processus et d'emballage sont essentielles au succès des puces d'intelligence artificielle (IA).La capacité de production COWOS de TSMC à la fin de cette année est de 30000 à 40000 pièces par mois.Après avoir acheté Innolux Nanya Plant 4, la capacité de production de COWOS passera de 60000 à 70000 pièces par mois à 90000 à 100000 pièces par mois d'ici la fin de 2025. La capacité de production annuelle estimée est de 700000 pièces ou plus, ce qui est deux fois plusCapacité de production de 350000 pièces cette année.
NVIDIA est le plus grand client de TSMC pour la technologie d'emballage CowOS.L'organisation estime que, grâce à la production de masse Blackwell Series GPU de Nvidia, TSMC passera de Cowos Short (Cowos-S) à Cowos Long (Cowos-L) à partir du quatrième trimestre de 2025, faisant de Cowos-L le processus principal de pourLa technologie CowOS de TSMC.
La demande de NVIDIA pour la technologie COWOS-L peut augmenter considérablement de 32000 WALFERS en 2024 à 380000 plates-formes en 2025, soit une augmentation en glissement annuel de 1018%.Par conséquent, Digitimes Research estime qu'au quatrième trimestre de 2025, CowOS-L représentera 54,6% de la capacité totale de production de CowOS de TSMC, Cowos-S sera de 38,5% et Cowos-R sera de 6,9%.
Il est signalé que NVIDIA a considérablement augmenté ses expéditions GPU haut de gamme et passé une commande importante pour la capacité de production TSMC COWOS pour répondre à la demande de système GB200.Parallèlement, des entreprises telles que Broadcom et Marvel, qui fournissent des services de conception de l'ASIC (Circuit intégré spécifique à l'application) pour Google et Amazon, augmentent continuellement leurs quantités de commande minimale pour les plaquettes.
Citigroup Securities avait précédemment publié un rapport indiquant que les technologies avancées de processus et d'emballage sont essentielles au succès des puces d'intelligence artificielle (IA).La capacité de production COWOS de TSMC à la fin de cette année est de 30000 à 40000 pièces par mois.Après avoir acheté Innolux Nanya Plant 4, la capacité de production de COWOS passera de 60000 à 70000 pièces par mois à 90000 à 100000 pièces par mois d'ici la fin de 2025. La capacité de production annuelle estimée est de 700000 pièces ou plus, ce qui est deux fois plusCapacité de production de 350000 pièces cette année.