GUC Q1 Revenus de 5,69 milliards de dollars nt, les puces AI stimuleront la croissance
Les services de conception de puces ASIC et la société IP Creative Electronics (GUC) ont publié des données financières pour le premier trimestre de 2024, avec un chiffre d'affaires combiné de 5,69 milliards de dollars nt (même en dessous), une diminution de 13% par an et 9,8% trimestriellement;La marge bénéficiaire brute est de 29,7%, avec une baisse annuelle de 2,2%;Après l'impôt net que le bénéfice était de 663 millions de yuans, une diminution de 29% par an, avec un BPA de 4,94 yuans.
Bien qu'il y ait eu un vent de face à court terme au premier trimestre en raison de l'impact du cycle de produit, le représentant légal a souligné qu'avec l'augmentation des puces internationales d'IA majeures dans le processus 5 nm, la production de masse entraînera la croissance des revenus de GUC.Il est entendu que les produits de prochaine génération des principaux fabricants continueront de confier Guc les travaux de production liés à l'ASIC, qui devraient continuer à créer une dynamique de croissance pour elle.
Il est rapporté que GUC possède une équipe IP interne avec une expérience approfondie dans la technologie d'emballage avancée 2.5D / 3D, et peut fournir un ensemble complet de services, de IP (HBM, Glink-2.5D et Glink-3D) à la conception de l'emballage (Cowos, info et SOIC), qui peuvent tous fournir des solutions à guichet unique.
Selon le rapport financier, les revenus du premier trimestre du GUC de la conception commandée (NRE) étaient de 1,386 milliard de dollars NT, une diminution de 7% par an;Le chiffre d'affaires de la clé en main était de 4,164 milliards de yuan, soit une diminution de 16% par an.Cependant, par rapport à la même période de l'année dernière, la contribution des revenus de 5 nm et plus avancé de fonderie de wafer au premier trimestre augmentera progressivement à l'avenir avec l'augmentation continue des nouvelles gammes de produits.
De plus, la contribution combinée des puces d'application de l'intelligence artificielle et de communication de réseau aux revenus du premier trimestre de GUC était de 39%, ce qui équivaut à la proportion d'applications électroniques grand public;Les applications industrielles représentent 14%, tandis que d'autres demandes représentent 8%.L'affichage montre que GUC a une certaine force dans les champs de l'IA et des applications de communication réseau.
Alors que le TSMC continue d'évoluer vers des emballages avancés, GUC estime que la tendance à l'amélioration de la puissance de calcul grâce à la technologie d'emballage haut de gamme reste inchangée et que le concept de chiplet deviendra de plus en plus répandu à l'avenir;Le développement à long terme de GUC de la conception IP et front-end par GUC sera en mesure de fournir aux clients plus de services.
Le 18 avril, GUC a annoncé que l'interface Glink-3D (lien de pile de grains 3D de GUC), spécialement conçue pour la plate-forme de pile SOIC-X 3D 3D de TSMC, a été validée et améliorée via le processus d'implémentation de solidification de l'interface 3DIC, et a réussiTest complet des puces.Le premier projet client GUC 3D, basé sur des applications AI / HPC / réseau entièrement validées, propose une gamme complète de processus de service d'implémentation 3D et a également effectué des tests de puces complets.
Il est rapporté que GUC possède une équipe IP interne avec une expérience approfondie dans la technologie d'emballage avancée 2.5D / 3D, et peut fournir un ensemble complet de services, de IP (HBM, Glink-2.5D et Glink-3D) à la conception de l'emballage (Cowos, info et SOIC), qui peuvent tous fournir des solutions à guichet unique.
Selon le rapport financier, les revenus du premier trimestre du GUC de la conception commandée (NRE) étaient de 1,386 milliard de dollars NT, une diminution de 7% par an;Le chiffre d'affaires de la clé en main était de 4,164 milliards de yuan, soit une diminution de 16% par an.Cependant, par rapport à la même période de l'année dernière, la contribution des revenus de 5 nm et plus avancé de fonderie de wafer au premier trimestre augmentera progressivement à l'avenir avec l'augmentation continue des nouvelles gammes de produits.
De plus, la contribution combinée des puces d'application de l'intelligence artificielle et de communication de réseau aux revenus du premier trimestre de GUC était de 39%, ce qui équivaut à la proportion d'applications électroniques grand public;Les applications industrielles représentent 14%, tandis que d'autres demandes représentent 8%.L'affichage montre que GUC a une certaine force dans les champs de l'IA et des applications de communication réseau.
Alors que le TSMC continue d'évoluer vers des emballages avancés, GUC estime que la tendance à l'amélioration de la puissance de calcul grâce à la technologie d'emballage haut de gamme reste inchangée et que le concept de chiplet deviendra de plus en plus répandu à l'avenir;Le développement à long terme de GUC de la conception IP et front-end par GUC sera en mesure de fournir aux clients plus de services.
Le 18 avril, GUC a annoncé que l'interface Glink-3D (lien de pile de grains 3D de GUC), spécialement conçue pour la plate-forme de pile SOIC-X 3D 3D de TSMC, a été validée et améliorée via le processus d'implémentation de solidification de l'interface 3DIC, et a réussiTest complet des puces.Le premier projet client GUC 3D, basé sur des applications AI / HPC / réseau entièrement validées, propose une gamme complète de processus de service d'implémentation 3D et a également effectué des tests de puces complets.