Après la résolution des problèmes d'excavation archéologique, TSMC a été approuvé pour accélérer la construction de l'usine d'emballage avancée de Chiayi Cowos
TSMC construit deux usines d'emballage avancées Cowos dans le parc scientifique de Chiayi.Au début de cet été, la construction a été suspendue en raison de la découverte de reliques suspectées.Il est rapporté que Taiwan, China, a permis à TSMC de poursuivre la construction de la phase I et de la phase II AP7 après avoir résolu les problèmes liés à l'excavation archéologique sur place et à l'évaluation de l'impact environnemental (EIA).
Fin mai de cette année, lors de la construction de la phase I de l'usine d'emballage avancée à Chiayi Science Park, Taiwan, China, China, des sites historiques présumés ont été trouvés, et le projet a été suspendu selon la loi sur la protection du patrimoine culturel.TSMC a accepté de commencer la construction de la phase II AP7, et après examen par le Comité du patrimoine culturel du comté de Chiayi, le site a été approuvé pour l'excavation et la conservation.En même temps que la construction de l'usine, TSMC a embauché une entreprise archéologique pour être responsable des travaux d'excavation.Pour accélérer les progrès des fouilles, la société archéologique a discrètement recruté 60 travailleurs.
L'élément clé de la dernière annonce est que TSMC fait progresser la construction de la phase I et de la phase II AP7.La plus grande question est de savoir si TSMC construira simultanément deux phases d'usines.S'il continue de mettre en œuvre ce plan, il augmentera considérablement la capacité d'emballage avancée en quelques années, comme Fan Out (INFO) et COWOS intégrés, ce qui est très bénéfique pour l'industrie, car TSMC s'efforce de répondre aux besoins avancés de l'emballage.
L'usine d'emballage avancée de TSMC AP7 coûtera des milliards de dollars et sera équipée d'appareils qui prennent en charge les technologies d'emballage backend avancées telles que Info Cowos.Les COWOS-S de TSMC seront utilisés pour l'instinct MI250 et NVIDIA A100, H100 / H200 d'AMD, tandis que COWOS-L sera utilisé pour les processeurs d'applications NVIDIA B100 / B200 et d'autres processeurs d'applications AI et HPC (information haute performance).À l'avenir, Advanced Packaging Factory AP7 de TSMC prendra également en charge la méthode d'emballage SOIC (Integrated Chip) de TSMC, y compris les technologies d'empilement 3D frontal telles que Cow et WoW, qui permettra à Foundries d'assembler des produits empilés verticalement similaires à l'instinct MI300 d'AMD.
Ce site archéologique a une valeur historique importante, datant de 3500 à 4500 ans, et est lié à l'ancienne culture de poterie à motifs de corde.Cette fouille a découvert diverses reliques telles que les fragments de poterie, les anneaux de poterie, les fosses de cendres et les monticules de coquille, qui ont une valeur culturelle et historique importante.
Toutes les reliques culturelles découvertes seront temporairement stockées par TSMC dans la zone désignée.Le traitement ultérieur des reliques culturelles sera la responsabilité du Département d'anthropologie de l'Université nationale de Taïwan et du Southern Science Park Management Bureau.Une fois le projet terminé, les reliques culturelles seront remises au Bureau culturel du comté de Chiayi pour la garde.
L'élément clé de la dernière annonce est que TSMC fait progresser la construction de la phase I et de la phase II AP7.La plus grande question est de savoir si TSMC construira simultanément deux phases d'usines.S'il continue de mettre en œuvre ce plan, il augmentera considérablement la capacité d'emballage avancée en quelques années, comme Fan Out (INFO) et COWOS intégrés, ce qui est très bénéfique pour l'industrie, car TSMC s'efforce de répondre aux besoins avancés de l'emballage.
L'usine d'emballage avancée de TSMC AP7 coûtera des milliards de dollars et sera équipée d'appareils qui prennent en charge les technologies d'emballage backend avancées telles que Info Cowos.Les COWOS-S de TSMC seront utilisés pour l'instinct MI250 et NVIDIA A100, H100 / H200 d'AMD, tandis que COWOS-L sera utilisé pour les processeurs d'applications NVIDIA B100 / B200 et d'autres processeurs d'applications AI et HPC (information haute performance).À l'avenir, Advanced Packaging Factory AP7 de TSMC prendra également en charge la méthode d'emballage SOIC (Integrated Chip) de TSMC, y compris les technologies d'empilement 3D frontal telles que Cow et WoW, qui permettra à Foundries d'assembler des produits empilés verticalement similaires à l'instinct MI300 d'AMD.
Ce site archéologique a une valeur historique importante, datant de 3500 à 4500 ans, et est lié à l'ancienne culture de poterie à motifs de corde.Cette fouille a découvert diverses reliques telles que les fragments de poterie, les anneaux de poterie, les fosses de cendres et les monticules de coquille, qui ont une valeur culturelle et historique importante.
Toutes les reliques culturelles découvertes seront temporairement stockées par TSMC dans la zone désignée.Le traitement ultérieur des reliques culturelles sera la responsabilité du Département d'anthropologie de l'Université nationale de Taïwan et du Southern Science Park Management Bureau.Une fois le projet terminé, les reliques culturelles seront remises au Bureau culturel du comté de Chiayi pour la garde.