Qu'est-ce que l'emballage SMD?
Dans le domaine dynamique de la fabrication de l'électronique, l'adoption de dispositifs de montage de surface (SMD) représente un changement significatif vers des technologies plus efficaces, compactes et hautes performances.Les SMD, les éléments cruciaux de la conception de circuits modernes, sont directement montés sur la surface des circuits imprimés (PCB) en utilisant la technologie de montage de surface (SMT).Cette introduction explore comment l'emballage SMD, avec ses conceptions spécialisées adaptées à divers composants électroniques tels que les transistors, les résistances, les condensateurs, les diodes et les circuits intégrés, révolutionne l'assemblage et la fonctionnalité des appareils.En éliminant le besoin de composants pour pénétrer le PCB, les SMD permettent une configuration plus dense de pièces, favorisant le développement de plus petits dispositifs électroniques qui maintiennent ou améliorent les capacités fonctionnelles.Cette technologie d'emballage est caractérisée par un processus d'assemblage systématique où la précision est primordiale - de l'application de la pâte de soudure au placement exact des composants par des machines automatisées, culminant dans le soudage de reflux qui solidifie les connexions, assurant des assemblages électroniques minimisés de haute qualité.Alors que nous approfondissons les spécificités de différents types de packagistes SMD et de leurs applications, il devient clair que l'évolution de cette technologie est une pierre angulaire pour la miniaturisation et l'amélioration des performances dans l'électronique d'aujourd'hui.Ce passage vous donnera une introduction détaillée aux types d'emballage SMD, aux méthodes d'emballage, aux caractéristiques, etc.
Catalogue
Figure 1: package SMD
1. Introduction à l'emballage SMD
Les dispositifs de montage en surface (SMD) sont des composants essentiels dans la fabrication électronique moderne.Ces composants se montent directement sur la surface d'une carte de circuit imprimé (PCB) sans avoir à être montée sur la carte.L'emballage de ces appareils, connu sous le nom d'emballage SMD, est conçu pour faciliter ce processus de montage en utilisant la technologie de montage en surface (SMT).
L'emballage SMD implique une conception physique spécifique et une disposition qui s'adapte à divers types de composants, tels que les transistors, les résistances, les condensateurs, les diodes et les circuits intégrés.Chaque type de composant a une taille physique, un nombre de broches et des performances thermiques uniques, adaptés pour répondre à différentes exigences d'application.Cette méthode d'emballage améliore l'efficacité de l'assemblage, optimisant à la fois les performances et la rentabilité des produits.
En termes pratiques, le processus de montage des SMD sur un PCB est très systématique.Initialement, le PCB est préparé avec de la pâte de soudure appliquée à des emplacements précis.Les composants sont ensuite ramassés et placés avec précision par des machines automatisées, en fonction de leurs spécifications de conception.La planche passe à travers un four à souder de reflux où la soudure fond et se solidifie, garantissant les composants en place.Ce processus est non seulement rapide mais minimise également l'erreur, garantissant des assemblages électroniques de haute qualité.
Cette approche de l'emballage de composants électroniques permet une plus grande densité de pièces sur la carte de circuit imprimé, conduisant à des dispositifs électroniques plus petits et plus compacts sans compromettre leur fonctionnalité.En conséquence, l'emballage SMD joue un rôle central dans la progression de la technologie électronique, pour accueillir la tendance continue vers la miniaturisation et l'amélioration des performances.
|
SMD Taille du paquet |
Longueur (mm) |
Largeur (mm) |
Hauteur (mm) |
|
0201 |
0.6 |
0.3 |
0.3 |
|
0402 |
1.0 |
0,5 |
0,35 |
|
0603 |
1.6 |
0.8 |
0,35 |
|
0805 |
2.0 |
1.25 |
0,45 |
|
1206 |
3.2 |
1.6 |
0,45 |
|
1210 |
3.2 |
2.5 |
0,45 |
|
1812 |
4.5 |
3.2 |
0,45 |
|
2010 |
5.0 |
2.5 |
0,45 |
|
2512 |
6.4 |
3.2 |
0,45 |
|
5050 |
5.0 |
5.0 |
0.8 |
|
5060 |
5.0 |
6.0 |
0.8 |
|
5630 |
5.6 |
3.0 |
0.8 |
|
5730 |
5.7 |
3.0 |
0.8 |
|
7030 |
7.0 |
3.0 |
0.8 |
|
7070 |
7.0 |
7.0 |
0.8 |
|
8050 |
8.0 |
5.0 |
0.8 |
|
8060 |
8.0 |
6.0 |
0.8 |
|
8850 |
8.0 |
5.0 |
0.8 |
|
3528 |
8.9 |
6.4 |
0,5 |
Graphique 1: tailles de paquets SMD communs
2. Types d'emballage SMD et leurs applications
L'emballage de dispositif de montage en surface (SMD) est disponible en plusieurs types courants, chacun conçu pour l'efficacité et la compacité, contrastant fortement avec la technologie à travers le trou plus ancienne.Voici une ventilation des types d'emballages SMD primaires et de leurs rôles spécifiques dans la fabrication électronique:
Figure 2: Types d'emballage SMD
SOIC (petit circuit intégré de contour): Ce type d'emballage est particulièrement utilisé pour les circuits intégrés.Les forfaits SOIC sont caractérisés par leur corps étroit et leurs pistes droites, ce qui les rend adaptés aux applications où l'espace est une prime mais pas extrêmement limitée.
Figure 3: SOIC
QFP (Package Quad Flat): avec des fils sur les quatre côtés, les packages QFP sont utilisés pour les circuits intégrés qui nécessitent plus de connexions que ce que SOIC peut offrir.Ce type de package prend en charge un nombre de broches plus élevé, facilitant les fonctionnalités plus complexes.
Figure 4: QFP
BGA (Ball Grid Tableau): Les packages BGA utilisent de minuscules boules de soudure comme connecteurs au lieu des épingles traditionnelles, permettant une densité beaucoup plus élevée de connexions.Cela rend les BGAS idéaux pour les circuits intégrés avancés dans des appareils compacts, améliorant considérablement la densité d'assemblage et les performances globales des appareils.
Figure 5: BGA
SOT (petit transistor de contour): Conçu pour les transistors et les petits composants similaires, les forfaits SOT sont minuscules et efficaces, fournissant des connexions fiables dans des espaces restreints sans prendre beaucoup de place sur le PCB.
Figure 6: SOT
Composants de taille standard: des tailles communes telles que 0603, 0402 et 0201 sont utilisées pour les résistances et les condensateurs.Ces dimensions indiquent des composants de plus en plus petits, 0201 étant l'une des plus petites tailles standard disponibles, idéales pour les dispositions de PCB extrêmement compactes.
Dans les applications pratiques, le choix des packages SMD est un mal de tête, car il existe de nombreux types à choisir et il est difficile mais aussi important de choisir le bon.Par exemple, lors de l'assemblage d'un dispositif électronique grand public qui nécessite à la fois une fonctionnalité élevée et une taille compacte, une combinaison de QFP pour les circuits complexes et le BGA pour l'emballage IC à haute densité peut être utilisé.Les packages SOT peuvent être utilisés pour des composants de gestion de l'alimentation comme les transistors, tandis que les composants de taille standard comme les résistances et les condensateurs 0603 aident à maintenir un équilibre entre la taille et la fonctionnalité.
Chaque type d'emballage SMD améliore le produit final en permettant une utilisation plus efficace de l'espace et en permettant le développement de dispositifs électroniques plus petits et plus puissants.Cette tendance de miniaturisation est soutenue par la conception méticuleuse de chaque type de package pour répondre aux besoins technologiques spécifiques.
|
Ébrécher Type d'emballage |
Dimensions en mm |
Dimensions en pouces |
|
01005 |
0.4x0.2 |
0.016x0.008 |
|
015015 |
0,38 x 0,38 |
0,014x0.014 |
|
0201 |
0,6x03 |
0,02x 0,01 |
|
0202 |
0,5x0,5 |
0,019 x0.019 |
|
02404 |
0.6 x1.0 |
0,02 x0.03 |
|
0303 |
0.8x0,8 |
0,03x0.03 |
|
0402 |
1.0x0.5 |
0,04x0.02 |
|
0603 |
1.5 x 0,8 |
0,06 x 0,03 |
|
0805 |
2.0x1.3 |
0,08x0.05 |
|
1008 |
2.5x2.0 |
0.10x0.08 |
|
1777 |
2.8x2.8 |
0.11 x 0,11 |
|
1206 |
3.0 x1.5 |
0,12 x0.06 |
|
1210 |
3.2x2.5 |
0,125 x0.10 |
|
1806 |
4.5x1.6 |
0.18x0.06 |
|
1808 |
4.5x2.0 |
0,18 x0.07 |
|
1812 |
4.6x3.0 |
0,18 x 0,125 |
|
1825 |
4.5x6.4 |
0,18 x0.25 |
|
2010 |
5.0x2.5 |
0,20x0.10 |
|
2512 |
6.3x3.2 |
0,25 x0.125 |
|
2725 |
6.9 x 6.3 |
0,27 x0.25 |
|
2920 |
7.4x5.1 |
0,29 x0.20 |
Tableau 2: Tableau de taille de package SMD à diode
3. Types d'emballage de circuit intégré SMD
Ensuite, nous prendrons le type d'emballage de circuit intégré SMD comme exemple pour expliquer en détail.Les circuits intégrés (CI) sont hébergés dans une variété de types d'emballages SMD, chacun adapté pour répondre à différentes exigences techniques et applications.Le choix de l'emballage a un impact significatif sur les performances du CI, en particulier en termes de caractéristiques thermiques, de densité de broches et de taille.Voici un aperçu détaillé des principaux types:
SOIC (petit circuit intégré de contour): l'emballage SOIC est généralement choisi pour les circuits intégrés qui ont une complexité modérée.Le nombre de broches pour les packages SOIC varie généralement de 8 à 24. La conception physique est simple, avec un corps mince et rectangulaire avec des broches s'étendant latéralement, ce qui facilite la manipulation et la soudure sur les dispositions de PCB standard.
QFP (package quadruple) et TQFP (package à quad mince): Ces packages sont idéaux pour les applications nécessitant un grand nombre d'épingles, allant généralement de 32 à 144 broches ou plus.Les variantes QFP et TQFP ont des leads sur les quatre côtés d'un ensemble carré ou rectangulaire, ce qui permet un niveau élevé d'intégration dans des conceptions de circuits complexes tout en maintenant une empreinte relativement compacte.
BGA (Ball Grid Array): Les packages BGA se distinguent en utilisant des boules de soudure au lieu des broches traditionnelles pour connecter le CI au PCB.Cette conception prend en charge une augmentation substantielle du nombre de broches dans une petite zone, ce qui est crucial pour les applications avancées et hautes performances.Les BGA sont particulièrement favorisés dans les assemblages électroniques denses car ils fournissent une dissipation de chaleur efficace et des connexions électriques fiables même sous contrainte mécanique.
QFN (quad-plat sans plats) et DFN (double sans plats plat): ces packages utilisent des coussinets situés au bas du CI plutôt que des broches externes.Les QFN et DFN sont utilisés pour les CI avec un nombre moyen à élevé de connexions mais nécessitent une empreinte plus petite que QFP.Ces forfaits sont excellents pour leurs performances thermiques et leur conductivité électrique, ce qui les rend adaptées aux circuits de gestion de l'alimentation et de traitement du signal.
Figure 7: QFN
Dans les processus d'assemblage réels, chaque type d'emballage nécessite des techniques spécifiques de manutention et de soudage.Par exemple, les BGAS ont besoin d'un placement minutieux et d'un contrôle précis de la température lors de la soudure de reflux pour garantir que les boules de soudure fondent uniformément et se connectent en toute sécurité sans pontage.Pendant ce temps, les QFN et les DFN exigent l'alignement précis du PAD et une bonne application de pâte de soudure pour obtenir un contact thermique et des connexions électriques efficaces.
Ces types d'emballage sont choisis en fonction de leur capacité à répondre aux demandes d'applications spécifiques, telles que le traitement numérique ou la gestion de l'alimentation tout en s'adaptant aux contraintes spatiales et thermiques des appareils électroniques modernes.Chaque package contribue de manière unique à maximiser les performances IC et à améliorer la fiabilité et la longévité des appareils.
|
Type d'emballage |
Propriétés |
Application |
|
Siic |
1. Petit décrire le circuit intégré 2. monte de surface Équivalent de la trempette classique à travers (ensemble à double ligne) |
1. Package standard pour Logic LC |
|
Tssop |
1. rétractation de petits contours 2. Rectangulaire montage en surface 3. plastique Ensemble de circuit intégré (LC) 4. Gull-wing conduit |
1. analogique amplificateurs, 2 Contrôleurs et chauffeurs 3 et 3 Dispositifs logiques 4. Mémoire dispositifs 5. RF / sans fil 6. Disques durs |
|
QFP |
1. Quad paquet plat. 2. Option pour les composants de comptage à broches élevés 3. Facile Inspecter par AOL 4. assemblé avec le soudage de reflux standard |
1. Microcontrôleurs 2. multicanal codecs
|
|
QFN |
1. Quad sans plage plat 2. électrique Les contacts ne sortent pas du composant 3. Plus petit que QFP 4. Exiger Attention supplémentaire dans l'assemblage de PCB |
1. Microcontrôleurs. 2. multicanal codecs |
|
Plcc |
1. Ball Ball Grid Bread 2 Le plus complexe 3. Pin à haut niveau Composant de comptage 4. électrique Les composants sont en dessous de Silicon LC 5. Exige Soudeur de reflux pour l'assemblage de PCB |
1. Assemblage de PCB prototype
|
|
BCA |
1. Support de puce en plastique 2. Autoriser composants à monter directement sur le PCB |
1. à grande vitesse microprocesseur 2 Tableau de porte de programmation sur le terrain (FPGA) |
|
POPULAIRE |
1. Package technologie de package 2. Empilé sur le dessus des autres |
1. Utilisé pour les dispositifs de mémoire et les microprocesseurs 2. à grande vitesse Conception, design HDL |
Graphique 3: package SMD de circuit intégré
4. Tailles d'emballage de résistance SMD
Les packages SMD des résistances sont également très courants.Les résistances de dispositif de montage de surface (SMD) sont disponibles en différentes tailles pour répondre à différents besoins d'application, en particulier en ce qui concerne la manipulation de l'espace et de l'énergie.Chaque taille est conçue pour optimiser les performances et la fiabilité du circuit, compte tenu de ses caractéristiques électriques spécifiques et de ses contraintes d'espace.Voici un aperçu des tailles de résistances SMD couramment utilisées et de leurs applications typiques:
0201: Il s'agit de l'une des plus petites tailles disponibles pour les résistances SMD, mesurant environ 0,6 mm par 0,3 mm.Son empreinte minuscule le rend idéal pour les applications à haute densité où l'espace est extrêmement limité.Les opérateurs doivent gérer ces résistances avec un équipement de précision en raison de leur taille minute, ce qui peut être difficile à placer et à souder sans outils spécialisés.
0402 et 0603: Ces tailles sont plus courantes dans les appareils où l'espace est une contrainte mais légèrement moins que dans l'électronique la plus compacte.Le 0402 mesure environ 1,0 mm par 0,5 mm, et le 0603 est légèrement plus grand à 1,6 mm par 0,8 mm.Les deux sont fréquemment utilisés dans les appareils mobiles et autres électroniques portables où une utilisation efficace de l'espace PCB est très importante.Les techniciens préfèrent ces tailles pour leur équilibre entre les caractéristiques de gestion et d'économie d'espace.
0805 et 1206: Ces résistances plus grandes mesurent environ 2,0 mm par 1,25 mm pour les 0805 et 3,2 mm par 1,6 mm pour le 1206. Ils sont sélectionnés pour les applications nécessitant une gestion plus élevée et une plus grande durabilité.La taille accrue permet une manipulation et une soudure plus faciles, ce qui les rend adaptés à des parties moins denses d'un circuit ou en applications de puissance où la dissipation de chaleur est une préoccupation.
Le choix de la taille correcte de la résistance SMD permet de garantir que le circuit fonctionne comme prévu et ne prend pas un espace inutile ou une défaillance des risques en raison de la surcharge de puissance.Les opérateurs doivent considérer à la fois les exigences électriques et la disposition physique du PCB lors de la sélection des résistances.Cette décision affecte tout, de la facilité d'assemblage aux performances et à la fiabilité ultimes du dispositif électronique.Chaque catégorie de taille sert un rôle distinct, influençant la façon dont les concepteurs et les techniciens abordent l'assemblage et la réparation de l'électronique moderne.
5. Caractéristiques des dispositifs de montage de surface (SMD)
Figure 8: Installez la carte de circuit imprimé
Les dispositifs de montage en surface (SMD) sont favorisés dans la fabrication d'électronique moderne en raison de plusieurs avantages importants qu'ils offrent sur les composants traditionnels à travers.
Taille compacte: les composants SMD sont nettement plus petits que leurs homologues à trou.Cette réduction de taille permet des appareils électroniques plus compacts, permettant aux fabricants de produire des produits plus élégants et plus portables.Les techniciens bénéficient de la possibilité d'intégrer plus de composants sur une seule carte de circuit imprimé (PCB), ce qui est essentiel pour les technologies de pointe comme les smartphones et les appareils portables.
CONDITIONNEMENT: Les dimensions plus petites des SMD réduisent l'utilisation des matériaux, ce qui peut considérablement réduire le coût par composant.Le niveau élevé d'automatisation dans les processus d'assemblage SMD réduit les coûts de main-d'œuvre.Les machines de pick-and-place automatisées gèrent ces minuscules composants avec vitesse et précision, ce qui non seulement réduit le temps de fabrication, mais minimise également le risque d'erreur humaine et d'incohérences.
Performances améliorées: la taille réduite des SMD minimise l'inductance du plomb, ce qui les rend mieux adaptés aux applications à grande vitesse ou à haute fréquence.Ceci est utile pour des industries telles que les industries de télécommunications et informatiques qui recherchent une vitesse et une efficacité plus élevées.Les techniciens observent une intégrité du signal améliorée et des temps de réponse plus rapides dans les circuits en utilisant les SMD.
Capacité de montage double face: SMDS peut être monté des deux côtés du PCB, qui double les biens immobiliers disponibles pour les composants de chaque carte.Cette capacité améliore la densité et la complexité du PCB, permettant des fonctionnalités plus avancées dans le même espace ou réduit.
Polvalerie: la technologie SMD peut accueillir une large gamme de composants électroniques, ce qui le rend applicable à pratiquement n'importe quel type d'assemblage électronique.Cette polyvalence est particulièrement avantageuse dans les appareils multifonctionnels qui nécessitent divers composants pour effectuer diverses tâches.
Efficacité de production accrue: l'automatisation de l'assemblage SMD augmente les taux de production et assure une qualité cohérente entre les lots.Les machines placent précisément chaque composant, réduisant la probabilité d'erreurs de placement et d'unités défectueuses, ce qui diminue à son tour les déchets et augmente l'efficacité de fabrication globale.
Malgré ces avantages, la technologie SMD est livrée avec certaines limites qui nécessitent une considération dans les étapes de conception et de fabrication.Le soudage manuel des SMD, par exemple, est difficile en raison de leur petite taille, nécessitant des compétences et des équipements spécialisés.De plus, les SMD sont sensibles aux dommages causés par la décharge électrostatique (ESD), nécessitant une manipulation minutieuse et des mesures de protection spécifiques pendant l'assemblage et le transport.
La compréhension de ces caractéristiques aide les fabricants à optimiser leurs processus de production et à développer des produits qui répondent aux demandes croissantes d'appareils électroniques plus petits et plus puissants.
|
Paquets |
Dimensions (mm) |
Applications |
Composant taper |
Nombre des épingles |
|
Sma |
3.56 x2.92 |
RF et les appareils à micro-ondes |
Diode |
2 |
|
D0-214 |
5.30x6.10 |
Pouvoir Diodes de rectification |
Diode |
2 |
|
Do-213aa |
4.57 x3,94 |
Petit transistors et diodes de signal |
Diode |
2 |
|
SMC |
5.94x5.41 |
Intégré circuits, résistances et condensateurs MOSFETS et régulateurs de tension |
Diode |
2 |
|
À 277 |
3.85 x3,85 |
Pouvoir MOSFETS et régulateurs de tension |
Mosfet |
3 |
|
MBS |
2.60 x1,90 |
Commutation Diodes et circuits intégrés à haute densité |
Diode |
2 |
|
S0D-123 |
2.60 x1,90 |
Petit Diodes et transistors de signalisation |
Diode |
2 |
|
0603 |
1.6x0.8 |
Consommateur, Équipement automobile et industriel |
Résistances, condensateurs et inductances |
2 |
|
0805 |
2.0 x1.25 |
Consommateur, Équipement automobile et industriel |
Résistances, condensateurs et inductances |
2 |
|
1206 |
3.2 x1.6 |
Consommateur, Équipement automobile et industriel |
Résistances, condensateurs et inductances |
2 |
Graphique 4: Comparaison des originaux SMD couramment utilisés
6. La relation entre SMD et SMT dans la fabrication électronique
Dans le domaine de la fabrication électronique, les dispositifs de montage de surface (SMD) et la technologie de montage de surface (SMT) sont des concepts étroitement liés, chacun jouant un rôle essentiel dans la production d'électronique moderne.
SMD - Les composants: SMD se réfèrent aux composants électroniques réels tels que les condensateurs, les résistances et les circuits intégrés.Ces appareils sont caractérisés par leur petite taille et leur capacité à être montés directement sur la surface d'une carte de circuit imprimé (PCB).Contrairement aux composants traditionnels qui nécessitent des pistes pour passer par le PCB, les SMD sont assis sur la surface, ce qui permet une conception plus compacte.
Figure 9: Installation du package SMD
SMT - Le processus d'assemblage: SMT est la méthode par laquelle ces SMD sont appliqués et soudés sur le PCB.
Ce processus implique plusieurs étapes précises et coordonnées:
Préparation de PCB: Le PCB est d'abord préparé avec un motif de pâte de soudure appliquée uniquement lorsque des composants seront placés.Cette pâte est généralement appliquée à l'aide d'un pochoir qui garantit la précision et l'uniformité.
Placement des composants: machines automatisées spécialisées puis ramasser et placer les SMD sur les zones préparées du PCB.Ces machines sont très précises et peuvent placer des centaines de composants par minute, les alignant parfaitement avec la pâte de soudure.
Soudage 3reflow: Après le placement, l'ensemble passe à travers un four de reflux.La chaleur dans ce four fait fondre la pâte de soudure, créant ainsi un joint de soudure solide entre les SMD et le PCB.Les cycles de chauffage et de refroidissement contrôlés sont cruciaux pour éviter les défauts comme les joints de soudure froide ou la surchauffe, ce qui pourrait endommager les composants.
Inspection et test: l'étape finale consiste à inspecter et à tester la carte assemblée pour s'assurer que toutes les connexions sont sécurisées et que la carte fonctionne correctement.Cela pourrait impliquer des inspections visuelles, des inspections optiques automatisées (AOI) et des tests fonctionnels.
L'intégration de SMD et SMT a considérablement amélioré la capacité de concevoir des dispositifs électroniques plus compacts et orientés vers les performances.En permettant à plus de composants d'être montés dans un espace plus petit, ces technologies optimisent non seulement les performances et la complexité des appareils, mais contribuent également au coût et à l'efficacité spatiale.L'avancement de SMT a propulsé la tendance à la miniaturisation et à une efficacité plus élevée dans les appareils électroniques, à adapter plus de fonctionnalités dans des packages plus petits et à soutenir l'évolution de la technologie numérique.
Cette relation étroite entre les composants (SMD) et leurs méthodes d'application (SMT) a un rôle inégalé dans la poussée des limites de ce qui est possible dans la conception et la fabrication de l'électronique, entraînant l'industrie vers des solutions innovantes qui s'adaptent à des systèmes de plus en plus complexes dans un espace compact.
7. Conclusion
L'exploration des types d'emballage de dispositif de montage de surface (SMD) tout au long de ce passage souligne leur rôle intégral dans la repousse des limites de la conception et de la fabrication électroniques modernes.Chaque variante d'emballage, du SOIC et du QFP à BGA et au-delà, est méticuleusement conçue pour répondre aux critères de performance distincts, répondant aux exigences thermiques, spatiales et fonctionnelles d'assemblages électroniques sophistiqués.Ces technologies facilitent l'intégration des composants à haute densité et à haute efficacité dans des dispositifs de plus en plus compacts, stimulant les progrès dans divers secteurs, notamment l'électronique grand public, les télécommunications et les dispositifs médicaux.Comme nous considérons le processus méticuleux d'application de ces composants en utilisant la technologie de montage de surface (SMT) - de l'application précise de la pâte de soudure au placement stratégique et à la soudure des composants - il est évident que SMD et SMT ne sont pas seulement une question de fixation des composants.Ils représentent une conception complète et une philosophie de fabrication qui améliore la fiabilité, l'évolutivité et la fabrication des appareils.Reconnaissant des défis tels que le soudage manuel et la sensibilité à la décharge électrostatique, l'industrie continue d'innover pour développer des mesures de manipulation et de protection plus robustes pour protéger ces composants.En fin de compte, l'évolution continue de SMD et SMT met en évidence une poursuite incessante de l'excellence technologique, garantissant que les appareils électroniques sont non seulement plus petits et plus puissants mais aussi plus accessibles et rentables, annonçant une nouvelle ère d'innovation électronique.
Questions fréquemment posées [FAQ]
1. Qu'est-ce qu'un package SMD?
Un package SMD (dispositif de montage de surface) fait référence à l'enceinte physique et à la configuration des composants électroniques conçus pour être montés directement sur la surface des circuits imprimés (PCB).
2. Pourquoi SMD est-il utilisé?
Les SMD sont utilisés principalement en raison de leurs avantages significatifs de taille, de performance et d'efficacité de fabrication: réduction de la taille, haute performance, efficacité de fabrication, montage double face
3. Quelle est la différence entre SMD et SMT?
SMD fait référence aux composants réels (dispositifs de montage de surface) qui sont appliqués aux PCB, tandis que SMT (technologie de montage de surface) fait référence à la méthodologie et aux processus impliqués dans le placement et la soudure de ces composants sur le PCB.
4. Quels sont les types de packages SMD IC?
SOIC (petit circuit intégré de contour), QFP (package quadruple plat), BGA (tableau de la grille à billes), QFN (quad plat sans plats) et DFN (double sans plats à plat).
5. Les composants SMD sont-ils moins chers?
Oui, les composants SMD sont généralement moins chers que leurs homologues à trous de trous lorsqu'ils envisagent une production à grande échelle.